[发明专利]壳体及表面处理方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种壳体及表面处理方法，尤其是一种带有涂层的壳体及 表面处理方法。

背景技术

随着电子产品之快速发展，便携式电子装置(如手机、MP3播放器、个 人数字助理)之使用已非常普遍。并且为使便携式电子装置的具有较好的外 观以及手感，便携式电子装置常会使用各种各样的材质来做壳体。

例如为使便携式电子装置具有金属外观，会用金属材料来做便携式电子 装置的壳体。然而，尽管金属具有较高的表面强度，但由于金属壳体的外表 面直接暴露在空气中，因此在一段时间使用后，其仍容易被刮伤、磨损及氧 化。并且金属的硬度较高、柔软度不足，还容易造成金属壳体手感不佳。

为避免金属壳体被刮伤、磨损及氧化及提升金属壳体的手感，现有技术 中会采用在金属壳体上涂布面漆形成外覆层来保护金属表面及提升壳体的 柔软度。外覆层可对金属表面起到一定的保护作用，但在使用一段时间后， 外覆层本身却容易发生脱落、腐蚀，仍会影响产品的外观。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可避免涂层损坏而影响外观的壳体及表 面处理方法。

一种壳体，其包括一金属基材及形成于该金属基材表面的涂层，该涂层 包括处于外表面的外覆层，其中该涂层还包括一与该金属基材表面相连接的 镀膜层及一由含氯聚烯烃构成的粘合层，该粘合层位于该外覆层与该镀膜层 之间且与该外覆层相连。

一种表面处理方法，在一金属基材表面沉积一层镀膜层；在常温下该镀 膜层上涂布由含氯聚烯烃构成的粘合剂，形成一层粘合层；及在该粘合层上 涂布面漆，形成外覆层。

上述壳体的涂层包括粘合层，粘合层可增强外覆层在金属基材上的结合 力，因此可防止或减少外覆层在使用时脱落，从而避免该涂层损坏，确保产 品具有较好的外观。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式一的壳体。

图2是本发明较佳实施方式二的壳体。

图3是本发明较佳实施方式三的壳体。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对壳体及表面处理方法做进一步详细说明。

请参见图1，所示为本发明较佳实施方式一的壳体10，其可用于便携式 电子装置。壳体10包括金属基材12及形成于金属基材12表面的涂层14。 涂层14包括与金属基材12表面相连接的镀膜层142，形成于镀膜层142上 的粘合层144，及形成于粘合层144上且处于外表面的外覆层146。其中， 镀膜层142的厚度可为10纳米至10微米，粘合层144的厚度可为1微米至 20微米，外覆层146的厚度可为10微米至80微米。

金属基材12的材质可为铝合金、镁合金、不锈钢及其他金属之一或其 组合物。此外，为确保壳体10具有较好的外观，金属基材12与镀膜层142 相接的表面最好较为光滑。

镀膜层142可为导电层或电绝缘层，其材质可为锡、铝、硅铝合金、钛、 碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。

粘合层144的材质可由含氯聚烯烃(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)构成，或由 1％至99％的含氯聚烯烃及其他材质构成，该其他材质可为羟基聚合物、胺 基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。

一种可制备壳体10的表面处理方法包括以下步骤：

步骤一，在金属基材12的表面真空沉积一层镀膜层142。沉积的方式可 为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)、绝缘真空镀膜(Non Conductive  Vacuum Metallization)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)。其中当采 用物理气相沉积或绝缘真空镀膜形成镀膜层142时，可用锡、铝、硅铝合金、 钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物为靶材， 用磁控溅射、等离子溅镀或蒸镀的方式把靶材沉积到金属基材12上形成镀 膜层142。需要重点说明的是，用绝缘真空镀膜方法沉积的镀膜层142可为 电绝缘层。

步骤二，在镀膜层142上涂布粘合剂，形成一层粘合层144。该步骤可 在常温下进行。该粘合剂可全部由含氯聚烯烃构成(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)， 或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他物质构成，该其他物质可为羟基聚合物、 胺基聚合物、羧基聚合物、环氧基聚合物之一或其组合。