[发明专利]发光二极管光源装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管光源装置，特别是一种具有较佳散热效率的发光二极管光源装置。

背景技术

目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因其具较佳的光学性能而被广泛应用到各种领域，具体可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on SelectedTopics in Quantum Electronics，Vol.8，No.2(2002年3/4月)中的Illumination WithSolid State Lighting Technology一文。

发光二极管为一种固态的半导体发光元件，其电、光特性及寿命对温度敏感。一般而言，较高的温度会导致低落的内部量子效应并且寿命也会明显缩短；另一方面，半导体的电阻随着温度的升高而降低，滑落的电阻会带来较大的电流及更多的热产生，造成热累积现象的发生；此一热破坏循环往往会加速破坏发光二极管光源装置。

参见美国专利第6,428,189 B1号揭示的一种发光二极管光源装置，其是利用散热器(Heat Dissipater)来辅助发光二极管进行散热以抑制热累积现象的产生。其中，发光二极管与电路板形成电连接并穿过电路板上的通孔与散热器形成热接触，并且所述发光二极管是经由热耦合剂(Thermal Coupling Agent)与散热器粘合而形成热接触。然而，热耦合剂通常难以提供足够的结合力使发光二极管与散热器稳固地连接在一起以确保发光二极管与散热器之间有良好的热传递，其在一定程度上会导致该种发光二极管光源装置的散热效率不佳。

发明内容

下面将以实施例说明一种发光二极管光源装置，其可具较佳的散热效率。

一种发光二极管光源装置，其包括：一个电路板、多个发光二极管、一个散热装置以及多个固接装置。所述电路板包括一个第一表面以及一个与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有电气连线。所述多个发光二极管设置在所述电路板的第一表面上且与所述电气连线电性连接。所述散热装置与所述电路板的所述第二表面形成热接触。所述多个固接装置分别包括一个第一端部及一个与第一端部相对的第二端部，所述第一端部卡固在所述电路板的第一表面上，所述第二端部与所述散热装置固定连接。

相对于现有技术，所述发光二极管光源装置经由设置多个固接装置并将所述多个固接装置的第一端部卡固在电路板的第一表面上且其第二端部与散热装置固定连接，用以施加压力于电路板上使电路板与散热装置紧密接触，因而可确保电路板与散热装置之间有良好的热传递，进而可确保发光二极管与散热装置之间有良好的热传递。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的发光二极管光源装置的局部剖示图。

图2A及2B分别是图1所示发光二极管光源装置的固接装置的侧视及主视示意图。

图3A及3B分别是图1所示发光二极管光源装置的固接装置的另一实施例的侧视及主视示意图。

图4是本发明第二实施例提供的发光二极管光源装置的局部剖示图。

图5是本发明第三实施例提供的发光二极管光源装置的局部剖示图。

图6是本发明第四实施例提供的发光二极管光源装置的局部剖示图。

图7是本发明第五实施例提供的发光二极管光源装置的局部剖示图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

第一实施例

参见图1，本发明第一实施例提供的一种发光二极管光源装置10，其包括：一个电路板11、多个发光二极管13、一个散热装置15以及多个固接装置17。

所述电路板11包括一个第一表面112、一个第二表面114以及一个通孔116。第一表面112与第二表面114相对设置，所述通孔116贯穿所述第一表面112及第二表面114。第一表面112上配置有电气连线118，例如铜导线。所述电路板11可选用金属芯印刷电路板(MetalCore Printed Circuit Board，MCPCB)，以使其具有较佳的热传导效率。

所述多个发光二极管13设置在所述电路板11的第一表面112上且与第一表面112上的电气连线118形成电性连接。图1中示出两个发光二极管13，其分别包括一个或多个发光二极管芯片(图中未示出)以及用于一个封装所述一个或多个发光二极管芯片的透光封装体132。透光封装体132的外表面则作为发光二极管13的光出射面。所述两个发光二极管13为表面贴装型发光二极管(Surface Mounted type Light Emitting Diode，SMT-type LED)。