[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种可降低串音干扰及节省布线空间的印刷电路板。

背景技术

串音干扰是电路板上走线之间、连接线之间，走线与连接线以及其他电子元件之间由于电磁场干扰而引起的电磁耦合。现有的印刷电路板布线方式，主要有直角布线、45度角布线、差分布线、蛇形布线等。由于差分信号主要应用在高速电路设计中，所以高速电路中最关键的信号都采用差分布线的方式。

如图1所示，为现有一种差分布线方式的局部布线图，在图中，信号层1 00位于介质层300与介质层400之间，信号层200位于介质层400与介质层500之间，介质层300又位于信号层100与参考接地层600之间，介质层500又位于信号层200与参考接地层700之间，差分对110的一正相位差分线TX+及一负相位差分线TX-同时在信号层100上布线，另一差分对1 20的一正相位差分线RX+及一负相位差分线RX-同时在信号层100上布线。所述参考接地层600用于为信号层100上的差分线TX+及TX-提供电流回流路径，所述参考接地层700用于为信号层200上的差分线RX+及RX-提供电流回流路径。

但现有差分布线存在以下的缺陷：每一差分对中的差分线均布线在同一信号层中，这种传统的布线方式使得相邻两信号层中的差分对之间不可避免地存在串音干扰，容易造成电路的误动，从而降低整个系统的性能，这是印刷电路板布线应所述避免的情形。且传统布线方式中的参考接地层为单独按层布线，故占据了一定的布线空间。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可降低印刷电路板信号间串音串扰的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括两信号层及一介质层，所述介质层位于两信号层之间，所述两信号层内具有两差分对，所述两差分对中的正相位差分线位于所述两信号层中的一信号层内，所述两差分对中的负相位差分线位于所述两信号层中的另一信号层内，所述两差分对的差分线在所述两信号层内成交错式布线，每一信号层内位于差分线的两侧还设有用于提供电流回流路径的参考接地部。

相较现有技术，印刷电路板中的差分对采用所述层间交错式布线，可大幅减少差分对间的串扰，有助于改善信号传输质量、提高整个系统性能。

附图说明

下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。

图1为现有一种印刷电路板的局部布线图。

图2为本发明印刷电路板的较佳实施方式的局部布线图。

具体实施方式

请参考图2，本发明印刷电路板的较佳实施方式包括一第一信号层10、一第二信号层20、一第一介质层30、一第二介质层40及一第三介质层50。所述第一信号层10位于所述第一介质层30与第二介质层40之间，所述第二信号层20位于所述第二介质层40与第三介质层50之间。

所述第一信号层10与所述第二信号层20为相邻的信号层，所述两信号层内具有若干差分对，如差分对12(包括一正相位差分线TX+、一负相位差分线TX-)及差分对14(包括一正相位差分线RX+、一负相位差分线RX-)，其他差分对未示出，本实施方式仅以上述两差分对举例说明，其他差分对布线可类推，这里不再赘述。

所述差分对12的正相位差分线TX+及差分对14的正相位差分线RX+位于所述第一信号层10内且其两侧设有参考接地部16，所述差分对12的负相位差分线TX-及差分对14的负相位差分线RX-位于所述第二信号层20内且其两侧设有参考接地部22，所述差分对12的差分线TX+、TX-及差分对14的差分线RX+、RX-在所述第一信号层10及第二信号层20内成交错式布线，即所述差分对12的正相位差分线TX+与负相位差分线TX-成对角交错布线，差分对14的正相位差分线RX+与负相位RX-也成对角交错布线，并且两相邻差分线间距离相等，亦即差分线TX+与RX+、RX+与TX-、TX-与RX-、RX-与TX+之间的垂直距离均相等。其中，所述参考接地部16用于为第一信号层10上的差分线TX+及RX+提供电流回流路径，所述参考接地部22用于为第二信号层20上的差分线TX-及RX-提供电流回流路径。