[发明专利]相机模组无效

专利信息
申请号: 200710200784.2 申请日: 2007-06-07
公开(公告)号: CN101320120A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 许博智;林铭源 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G02B7/02 分类号: G02B7/02;H04N5/225
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 相机 模组
【权利要求书】:

1.一种相机模组,包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个透光元件、一个镜筒及一个镜座,所述镜座有一个贯穿的容室和相对的第一端和第二端,所述镜筒套接于所述镜座第一端,其特征在于:所述基板表面设有一个第一凹槽,所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件,所述电子元件与基板电性连接,所述影像感测晶片盖设于所述第一凹槽顶部,所述透光元件粘接至所述影像感测晶片,其尺寸大于所述影像感测晶片的尺寸,所述镜座第二端固定于所述基板上,并使所述透光元件以及所述影像感测晶片收容于所述镜座与所述基板围成的空间内,所述镜座容室的内壁与所述透光元件侧面相接触。

2.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:所述基板设置有一个第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽层叠设置,所述影像感测晶片收容于所述第二凹槽内,该第二凹槽的尺寸大于所述第一凹槽的尺寸。

3.如权利要求2所述相机模组,其特征在于:所述影像感测晶片的感测区周缘设置有多个晶片焊垫,所述第二凹槽的周缘设置有与所述晶片焊垫数量相对应的基板焊垫,所述晶片焊垫与所述基板焊垫电性连接。

4.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:所述镜座第二端凸设多个脚针,所述基板设置多个凹陷,所述镜座脚针与所述基板凹槽相嵌合。

5.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:所述镜座第二端凸设多个脚针,所述基板设置多个通孔,所述镜座脚针与所述基板通孔相嵌合。

6.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:所述电子元件为被动元件、驱动晶片及信号处理晶片中的一种或多种的组合。

7.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:所述镜座容室的内壁凸设一个环状挡块,所述环状挡块远离所述镜筒的表面与所述透光元件相粘接。

8.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:所述镜座、所述透光元件、所述影像感测晶片以及所述基板所围住的空间内设置有胶体层。

9.如权利要求1所述相机模组,其特征在于:在所述第一凹槽内设置有封胶体,所述封胶体包覆所述电子元件。

10.如权利要求9所述相机模组,其特征在于:所述封胶体为热固胶。

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