[发明专利]相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种成像装置，尤其涉及一种相机模组。

背景技术

随着多媒体技术的飞速发展，数码相机、摄像机及带有摄像头的手机越来越受到广大消费者的青睐，且人们对于该类设备的成像品质要求也越来越高，因此需要不断改进其内部的相机模组。

请参阅图1，为一种现有技术提供的相机模组10，其包括一个影像感测器11及一个具有镜片、镜筒、对焦装置等结构的镜头模组12及一印刷电路板13。所述影像感测器11贴设在印刷电路板13的第一表面131上，并与所述印刷电路板13电连接。所述镜头模组12通过支架14固定在所述影像感测器11上方。镜头模组12外部套设有一个金属壳体15，用于对镜头模组12进行电磁干扰防护。所述镜头模组12上具有多个排针121，所述多个排针121通过印刷电路板13上的多个通孔133穿设于印刷电路板13，并焊接固定于印刷电路板13的一与所述第一表面131相对的第二表面132上。所述多个排针121用于提供所述印刷电路板13与镜头模组12之间的电连接，以对镜头模组12中的对焦装置等结构进行供电。

所述相机模组10中的多个排针121焊接固定于印刷电路板13的第二表面132上时，会突出于所述第二表面132，导致所述印刷电路板13的第二表面132不平整，从而不利于所述第二表面132接地，影响所述相机模组10及印刷电路板13的散热及电磁干扰防护。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于接地以利于散热及电磁干扰防护的相机模组。

一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个镜头模组及一个电路板。所述电路板包括一个主体及一个与所述主体电连接的翼部，所述翼部从主体的侧面延伸而出，其能够相对所述主体弯折。所述影像感测器贴设在所述电路板的主体的表面，所述镜头模组盖合在电路板主体上并将影像感测器密封在镜头模组与电路板的主体之间。所述镜头模组及翼部上分别具有多个电接点，所述翼部能够弯折使所述翼部上的多个电接点与镜头模组上的多个电接点接触，以对镜头模组供电。

所述相机模组中的电路板具有一个可弯折的翼部，通过该翼部来提供电路板与镜头模组之间的电连接。从而能够使得电路板的主体的底面保持平整，便于接地，有利于整个相机模组的散热及进行电磁防护。

附图说明

图1是现有技术提供的一种相机模组立体分解示意图。

图2是本发明第一实施例提供的一种相机模组立体分解示意图。

图3是图2所述的相机模组组装后的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2及图3，为本发明实施例提供的一种相机模组20，其包括一个影像感测器21、一个具有镜片、镜筒及对焦装置等结构的镜头模组22及一个电路板23。

所述电路板23为一种印刷电路板，其包括一个主体231及与所述主体231电连接的一翼部232。所述翼部232从主体231的侧面延伸而出，其可相对所述主体231弯折。所述翼部232包括一与所述主体231相连的挠性部2322及设有多个电接点2321的折合部2323。优选地，所述挠性部2322应使得翼部232可相对主体231弯折90度以上，从而使得折合部2323能够贴靠到镜头模组22的侧面。所述多个电接点2321用于为所述镜头模组22中的对焦装置等结构供电。所述主体231具有一个第一表面2311及一与所述第一表面2311相对的第二表面2312。电路板23上的电子元件贴设于所述主体231的第一表面2311上。

所述影像感测器21贴设于所述电路板23的主体231的第一表面2311上。所述影像感测器21可为电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体。所述影像感测器21可为芯片级封装(CSP)型影像感测器，也可为板上芯片封装(COB)型影像感测器。当所述影像感测器21为芯片级封装(CSP)型影像感测器时，所述相机模组20中则无需另外再设置一个红外滤光片，当所述影像感测器21为板上芯片封装(COB)型影像感测器时，优选地，所述相机模组20中应另外设置一个红外滤光片。