[发明专利]电路板无效
| 申请号： | 200710200332.4 | 申请日： | 2007-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101277584A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴鹤鸣;曾富岩;陈建荣 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1. 一种电路板，包括一个基板、用于贴装电子元器件的焊盘阵列以及填充于焊盘之间的绝缘填充物，所述焊盘阵列设置在基板的表面上，所述绝缘填充物用于隔离并固定焊盘，其特征在于：所述焊盘阵列中包括多个第一焊盘与多个第二焊盘，所述多个第二焊盘对称分布于该焊盘阵列周边，所述第二焊盘的面积比第一焊盘的面积大。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述焊盘阵列中任一焊盘分为三层，内层为铜，外层为金，中间层为镍。
3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板材料为塑料，该塑料材质采用不饱和聚酯树脂或玻璃层压板。
4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述填充物为绝缘材料。
5. 如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述填充物为红外固化的油墨或者阻焊剂。
6. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述填充物为光阻焊剂。
7. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板用于数码相机之影像感测模组。
8. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述焊盘阵列排布方式可以为矩形阵列和环形阵列中的一种。
9. 如权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述焊盘阵列为矩形阵列分布时，阵列周边具有四个所述第二焊盘，且该四个第二焊盘分布在矩形阵列的四个顶角上。
10. 如权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述焊盘阵列为环形阵列分布时，阵列周边具有偶数个第二焊盘，且该偶数个第二焊盘在焊盘阵列中呈中心对称分布。
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