[发明专利]电子设备及散热器无效

专利信息
申请号: 200710200245.9 申请日: 2007-03-01
公开(公告)号: CN101257781A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 孙正衡 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子设备及散热器。

背景技术

随着电子元件高频高速的发展,电子元件所产生的热量也越来越多,致使电子设备内部不断升温,严重影响了中央处理器及其他电子元件运行稳定性。所以,电子设备的机箱的侧板上对应设有通风孔及在机箱内配置系统风扇,促进机箱内外的空气对流以进行散热,但是这种方式仅靠通风孔排热和机箱侧壁传导热量,并不能快速充分得将电子设备内产生的热量排出。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种充分散热的散热器及电子设备。

一种电子设备,包括一机箱及一散热器,该机箱的一侧壁开设一通风口,该散热器包括一固定于机箱的通风口处的基板及若干自该基板的一侧延伸形成的相互平行的鳍片,该两相邻的鳍片之间形成一通道,该基板上设有若干与这些通道相连通的通风孔。

一种散热器,其包括一基板及若干自该基板的一侧延伸形成的相互平行的鳍片,该两相邻的鳍片之间形成一通道,该基板上设有若干与这些通道相连通的通风孔。

相较现有技术,该散热器装设于该机箱的通风口处上,借助该散热器和该散热器的基板上的通风孔将该电子设备内产生的热量快速排出,即提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明电子设备的第一较佳实施方式的立体分解图。

图2是图1中的部分元件的立体组合图。

图3是图1的立体组合图。

图4是本发明电子设备的第二较佳实施方式的立体分解图。

具体实施方式

请参照图1至图3,本发明电子设备的第一较佳实施方式包括一机箱10及一活动装设于该机箱10的散热器20。

该机箱10包括一基座12及一盖体14,该基座12的一侧壁上开设一第一开口102,该盖体14于对应的侧壁上开设一第二开口103,该第一开口102与该第二开口103共同形成一通风口,该机箱10于该通风口的附近设有若干固定孔105。

该散热器20包括一基板22及若干自该基板22的一侧延伸形成的鳍片220,这些鳍片220相互平行,两相邻鳍片220之间形成一通道,该基板22上设有若干与这些通道相连通的通风孔222;该基板22的另一侧设有一可固定一热管24的固定块224,该固定块224的中部设有一孔2240,该热管24呈L型,其一端紧密结合于该孔2240,另一端连接一吸热体26,该热管24与该孔2240的间隙中添入锡膏或锡箔等导热介质,以降低该热管24与这些鳍片220之间的热阻,从而提高该热管24与这些鳍片220之间的热传导性能,该吸热体26可贴合于该机箱10内的电子元件30上;该基板22的四角延伸形成若干设有通孔226的固定片228。

组装时,将该散热器20的基板22对正该机箱10的通风口,借助四锁固件2282分别穿过该散热器20的基板22上的通孔226并锁固于该机箱10上的固定孔105,将该散热器20装设于该机箱10,并使该散热器20的鳍片220置于该机箱10外。借助机箱内配置的系统风扇(图未示)来促进机箱内外的空气对流,此时该机箱10内的电子元件(包括电子元件30)产生的热量经该散热器20的通风孔222排出,同时这些热量也可经该吸热体26及热管24传导至该散热器20,故可将热量充分、快速的散发出去。

请参照图4,本发明电子设备的第二较佳实施方式包括一机箱40及一活动装设于该机箱40的散热器20。该机箱40的一侧壁上开设一通风口404,该散热器20通过若干常用的锁固件2282组设于该机箱40。

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