[发明专利]去除载带的毛刺的方法

说明书

                   相关专利申请的交叉参考

本申请要求于2006年12月19日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2006-0130272的韩国专利申请的权益，通过引用将其公开内容全文包含在本文中。

技术领域

本发明涉及去除载带的毛刺的方法，更具体地，涉及一种可以通过以周期性的方式加热，而不是以持续性的方式加热，以改善载带的质量的去除载带的毛刺的方法。

背景技术

随着包含电子部件的装置的重量、尺寸的减小和工作频率的增加，在这些装置中使用的电子部件被造得更轻、更薄和更小，这些电子部件包括诸如场效应晶体管(FETs)、电阻器或电容器之类的芯片元件。这些小的电子元件被自动地插入电路板内。通常，具有容纳电子部件的规则方形容纳孔的载带被用来连续地将所述电子部件提供到自动插入单元以将所述电子部件自动插入到电路板内。

图1是载带3的平面图。图2是描述安装在图1的载带3内的电子部件5的横截面图。参考图1，多个其中容纳电子部件5的容纳孔4以规则的间距形成在载带3内。沿着载带3的边缘形成有多个环形进给孔6，用于以正确的间距(pitch)进给载带3。参考图2，上部和下部保护带7a和7b被附着在载带3的两个表面。具体地，下部保护带7b附着在载带3的底部表面，电子部件5被容纳在载带3的电子部件容纳孔4中，上部保护带7a附着在载带3的上部表面。

容纳孔4由冲床形成。当容纳孔4由冲床形成时，肉眼很难看见的毛刺100(见图2)也在容纳孔4的内表面4a上产生。为方便起见，图2是毛刺100的放大图，毛刺实际上是非常细小的。由于在进给容纳在容纳孔4中的电子部件5时，毛刺100极有可能污染电子部件5，在容纳孔4由冲床形成后，需要去除毛刺100的工序。

现在将参照图3来解释去除载带3的毛刺100的传统方法。

图3是解释去除毛刺100的传统方法的示意图。载带3从图的左边持续地进给到右边。配置在载带3的容纳孔4上方的热风机1将高温高压空气吹到容纳孔4中以去除毛刺100。尽管未被示出，热风机1中形成有热丝从而可以加热提供到其中的空气。图3中的箭头示出高温高压空气流动的方向。

传统的去除毛刺100的方法连续地吹入高温高压空气以获得足够的加热性能。然而，由于高温高压空气被持续地吹到载带3的某些区域和在其中产生毛刺100的容纳孔4，形成了一个由点状区域表示的加热部分10。

所述加热部分10破坏了载带3的外形和性能。

发明内容

本发明提供了一种去除载带的毛刺的方法，该方法可以周期性地将热仅仅施加在形成在容纳孔中的毛刺上。

根据本发明的一个方面，提供了一种从其中容纳电子部件、并在载带中形成的容纳孔去除用于封装小电子部件的载带的毛刺的方法，该方法包括：将在其中形成有容纳孔的载带进给到容纳孔加热装置；并且利用容纳孔加热装置周期性地将热施加到容纳孔。

周期性地将热施加到容纳孔可以包括利用激光照射装置将热施加到容纳孔。

载带可以被持续地进给，其中，调节激光照射装置的照射周期，使得只有载带的容纳孔被加热。

附图说明

通过参考附图详细描述典型实施例，本发明的上述和其他特征和优点将变得更加显而易见。其中：

图1是载带的平面图；

图2是示意性说明安装在图1的载带内的电子部件的横截面图；

图3是解释传统的去除图1的载带的毛刺的方法的示意图；以及

图4是示意性说明根据本发明的一个实施例去除载带的毛刺的方法的视图。

具体实施方式

现在参考附图，更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。

根据本发明的一个实施例，去除载带3的毛刺的方法包括一个进给步骤和加热步骤。

其中形成有容纳孔4的载带3被进给到容纳孔加热装置。

容纳孔加热装置周期性地将热施加到容纳孔4以去除毛刺100。

容纳孔加热装置是激光照射装置20，其向容纳孔4照射激光束。激光照射装置20的激光照射周期可以根据载波带3的进给速度来调节，使得仅仅给容纳孔4加热。

由于激光照射周期可以很容易地调节，并且容纳孔4能够在短时间内加热到高温，激光照射装置20优选地被用于加热容纳孔4。由于激光照射装置20是本领域技术人员所熟知的并且很容易被认可，没有给出一个关于它的详细说明。