[发明专利]高频特性优良的连接器

权利要求书

1.一种用于连接两个连接物体的连接器，该连接器包括：

将被连接到连接物体之一的多个触头；

保持触头的框架；和

连接件，该连接件连接到框架并包括将被连接到另一连接物体的多个接线端；

连接件进一步包括：

相互平行布置的多个第一导体图案；和

与第一导体图案交叉并相互平行布置的多个第二导体图案；

第一导体图案和第二导体图案相互连续地层叠在不同的位置；

第一导体图案的一端连接到触头，另一端连接到第二导体图案的一端；

第二导体图案的另一端连接到接线端；

多个第三导体图案，所述多个第三导体图案相互平行地布置，并与第一导体图案布置在相同的方向上；和

与第三导体图案交叉的多个第四导体图案，所述多个第四导体图案相互平行地布置，并与第二导体图案布置在相同的方向上；

第一导体图案至第四导体图案连续地层叠在相互不同的位置。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，第三导体图案的一端连接到触头，另一端连接到第四导体图案的一端，第四导体图案的另一端连接到接线端。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，接线端在第一导体图案至第四导体图案的层叠方向上布置成三行，连接件具有多个定位部分，定位部分在垂直于层叠方向的节距方向上将接线端定位在中心行。

4.根据权利要求2所述的连接器，其中，第一导体图案和第三导体图案在第一布线方向上延伸并在垂直于第一布线方向的方向上位于相互不同的位置，第二导体图案和第四导体图案在第二布线方向上延伸并在垂直于第二布线方向的方向上位于相互不同的位置。

5.根据权利要求2所述的连接器，其中，具有第二导体图案的层和具有第三导体图案的层中的至少一个设置有覆盖连接件的一层的整个区域的接地层，接地层以第一导体图案至第四导体图案连接到接地图案。

6.根据权利要求1所述的连接器，其中，触头和接线端之间的导体图案在长度上彼此相等。

7.根据权利要求1所述的连接器，进一步包括覆盖框架的外壳，该外壳包括将连接到另一连接物体的外壳接线端。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中，外壳具有用于配合到连接物体之一的配合开口，在框架的两侧布置成两行的触头在配合开口处组装到在框架。

9.根据权利要求8所述的连接器，其中，连接件插入在两行触头之间，并连接到触头。