[发明专利]散热装置及具有散热装置的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种可调整其与电子元件间密合程度且便于组装的散热装置及具有散热装置的电子装置，以均布对电子元件所施加的压力。

背景技术

随着科技进步，各电子装置内部主要负责资料处理的电子元件(例如电脑的中央处理器)已大幅度提升其处理速度及功能性，但在电子元件运作的同时也相对地产生大量的热，故对此发展出各种不同类型的散热装置以辅助电子元件进行散热。目前所普遍使用的散热装置欲设置在电子元件上，大多会利用扣具进行扣合或通过螺丝锁固，以达到稳固散热装置及辅助散热的效果。然而一般以扣具扣合的散热装置为求扣合紧密并配合电子元件周遭的电路板结构设计，往往需利用螺丝起子等工具辅助扣合，提高了散热装置组装上的难度；而使用螺丝锁固方式的散热装置因考量其稳固性，必须以多颗螺丝予以固定，徒增组装所耗的时间。此外，在上述散热装置的组装过程中，若安装时施力过猛或对电子元件产生非均布的压力，稍一不慎容易对电子元件造成损害或形成元件焊点锡裂等现象，如此将额外增加组装时的风险。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可均布散热器对电子元件的压力且便于组装的散热装置。

本发明的另一主要目的在于提供一种具有前述散热装置的电子装置。

为达成上述的目的，本发明的散热装置包括一散热鳍片结构及一卡固组件；卡固组件包括一可调式定位件、一弹性件及一卡勾件，弹性件设置在卡勾件及散热鳍片结构之间，通过可调式定位件将卡勾件、弹性件与散热鳍片结构相结合；其中利用卡勾件可将散热装置固定在一电子元件上，并通过调整可调式定位件以改变散热装置与电子元件间的密合程度。由此设计，可视需求预先限定散热装置施予电子元件的压力，并将压力均匀分布在电子元件上，不会对电子元件本身造成损害。

为达成上述的另一目的，本发明的具有散热装置的电子装置包括一壳体、一电路板及至少一如前述的散热装置。电路板设置在壳体中，且电路板包括至少一电子元件。至少一散热装置对应设置在至少一电子元件上以达到散热效果。由此设计，本发明的电子装置可利用前述散热装置轻易组装在装置内部需要进行散热的各电子元件上，避免各电子元件受到损伤并大幅减少组装时间。

附图说明

图1是本发明的散热装置的结构分解图；

图2是本发明的散热装置组合后的立体图；

图3是本发明的散热装置的剖视图；

图4是本发明的散热装置的另一实施例的立体图；

图5是本发明的具有散热装置的电子装置的结构分解图。

主要元件符号说明

散热装置1、130

散热鳍片结构10

沟槽11

卡固组件20

可调式定位件21

弹性件22

卡勾件23

容置孔231

卡勾结构232

固定支撑模块24

卡勾固定座241

电路板50、120

电子元件51、121

穿孔52

风扇60

电子装置100

壳体110

具体实施方式

为能让贵审查委员能更了解本发明的技术内容，特举出较佳具体实施例说明如下。

请先参考图1是本发明的散热装置的结构分解图。如图1所示，本发明的散热装置1应用于一电子装置(图未示)，此电子装置包括一具有电子元件51的电路板50。本发明的散热装置1包括一散热鳍片结构10及一卡固组件20；卡固组件20包括一可调式定位件21、一弹性件22及一卡勾件23。弹性件22设置在卡勾件23及散热鳍片结构10之间，通过可调式定位件21将卡勾件23、弹性件22与散热鳍片结构10相结合；其中利用卡勾件23可将散热装置10固定在电子元件51上，并通过调整可调式定位件21以改变散热装置1与电子元件51间的密合程度。在本实施例中，可调式定位件21为一子母螺丝，使其同时兼具固定及可调整位置的功能，可调式定位件21也可使用其他具有相同功能的结构件所取代，例如一快拆结构，而不以本实施例为限。由此设计，制造者可通过可调式定位件21及弹性件22预先限定散热装置1欲施加在电子元件51上的压力，使得压力均匀分布在电子元件51上，并可视使用者或产品需求将散热装置1施加于电子元件51的压力重新限定，达到理想的散热效果。