[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的散热机构，特别是涉及一种易于拆装且易清洁的散热机构。

背景技术

如图1、图2及图3所示，一般笔记型电脑1在运转时其机壳11内部的发热元件12(如中央处理器或图形处理芯片等)会产生大量热气，因此需通过散热模块13将发热元件12所产生的热气排出至机壳11外部，以避免笔记型电脑1因过热而产生当机的情形。然而，因空气中含有灰尘或悬浮微粒，当空气通过散热模块13的风扇131及散热鳍片132时，灰尘将附着在风扇131及散热鳍片132上，因此笔记型电脑1在使用过一段时间后，灰尘的附着将愈趋严重，导致散热模块13内的空气流道受到阻塞而使空气流动困难，以致于散热效率变差而使发热元件12会因过热而导致笔记型电脑1死机。

且由于空气流动困难，发热元件12的温度会持续增加，因此笔记型电脑1内的感测元件(图未示)会驱使风扇131转速增加以加大空气流量，如此将导致风扇131寿命变短，使得散热模块13的可靠度降低。

目前散热模块13的风扇131、散热鳍片132及热管133皆一同设置在壳体130内，因此欲进行风扇131、散热鳍片132或壳体130内部的清洁时，需将散热模块13的壳体130拆离机壳11才得以进行清洁的动作。在拆卸过程中，需先将键盘组111及盖板112拆离机壳11的本体110后，才可将螺丝134旋下以取出散热模块13的壳体130。通常，设于壳体130底面且与热管133相连接的散热片135(图4)上，会涂布散热膏(图未示)以作为与发热元件12之间的热传导介质，因此散热模块13的壳体130拆离机壳11的本体110后，散热片135与发热元件12之间的散热膏即会受到破坏，若处理不当，当散热模块13重新组装回机壳11的本体110后，将导致发热元件12的热量无法有效通过散热膏传递至散热片135上，而产生散热不良的状况。又，散热片135需保持一定的压力施加在发热元件12上，若壳体130重新锁固在本体110上的力量不足或不均时，会造成散热片135与发热元件12间接触不良，同样会产生散热不良的情形。再者，风扇131连接有一导线136，导线136末端设有一电源插接部137，散热模块13在组装或拆离机壳11的本体110时，皆需再多一步骤将电源插接部137插接或拔离本体110的电源插接座(图未示)，才能完成散热模块13的组装或拆离的动作，如此便增添了拆装过程的不便。

由于散热模块13与机壳11之间的拆装过程复杂，因此欲清洁散热模块13的风扇131、散热鳍片132及壳体130内部，或者是风扇131故障欲进行更换时，过程皆较为繁杂及不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热风扇易于拆装且易清洁，以维持良好散热效果的电子装置。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明的实施例所揭露的电子装置，包含一机壳、多数片散热鳍片及一散热风扇。

机壳界定有一容置空间及一使容置空间与外部相连通的开口，机壳包括一设置在容置空间内的电源插接座，散热鳍片设置在机壳的容置空间内，散热风扇包括一与机壳内的电源插接座相对应的电源插接部，散热风扇可由开口装设至机壳的容置空间内以对所述散热鳍片提供散热气流，当散热风扇插入容置空间后，电源插接部即插接在电源插接座上。

在本发明的一实施例中，机壳包括一第一接合部，散热风扇包括一可与第一接合部相接合的第二接合部。

在本发明的一实施例中，机壳包括一横向的第一基壁、一由第一基壁一侧朝上延伸的第二基壁，开口形成在第二基壁上，散热风扇包括一与第二基壁相接合的第一侧壁。

在本发明的一实施例中，机壳还包括一由第一基壁朝上延伸且与第二基壁相间隔的挡板，散热风扇还包括一位于第一侧壁相反侧且与挡板抵接的第二侧壁，电源插接座凸设在挡板上，而电源插接部设置在第二侧壁上。

在本发明的一实施例中，第一基壁具有一横向延伸至开口的导槽，散热风扇还包括一滑接在导槽内的导轨。

在本发明的一实施例中，第一接合部具有一形成于第二基壁外表面的卡槽，及一形成于第二基壁上的螺孔，第二接合部具有一形成于第一侧壁上且可卡接于卡槽内的凸片、一形成于凸片上且与螺孔相对应的穿孔，及一穿设于穿孔并螺接于螺孔的螺丝。

在本发明的一实施例中，机壳包括一横向的第一基壁、一由第一基壁一侧朝上延伸的第二基壁，开口形成于第一基壁上，机壳还包括一与第一基壁相接合以盖覆开口的盖板。