[发明专利]非易失性存储器装置及其操作方法无效
| 申请号: | 200710199197.6 | 申请日: | 2007-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN101207136A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
| 发明(设计)人: | 玄在雄;朴奎灿;朴允童;金元柱;陈暎究;金锡必;赵庆来;李政勋;宋承桓 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/522;G11C16/10;G11C16/26;G11C16/14 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;李友佳 |
| 地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 非易失性存储器 装置 及其 操作方法 | ||
1.一种非易失性存储器装置,包括:
至少一层半导体层;
多个上控制栅电极,布置在至少一层半导体层的一部分的上方;
多个下控制栅电极,布置在至少一层半导体层的一部分的下方,所述多个上控制栅电极和所述多个下控制栅电极交替地设置;
多个上电荷存储层,置于至少一层半导体层和上控制栅电极之间;
多个下电荷存储层,置于至少一层半导体层和下控制栅电极之间。
2.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,还包括电连接到至少一层半导体层的至少一个串擦除电极。
3.如权利要求2所述的非易失性存储器装置,其中,至少一个串擦除电极布置在多个上控制栅电极和多个下控制栅电极中的一个的外侧。
4.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,还包括:
至少一个串选择电极和至少一个源极选择电极,形成在至少一层半导体层的上方和下方中的一个位置,并布置在多个上控制栅电极的两个外侧和多个下控制栅电极的两个外侧上。
5.如权利要求4所述的非易失性存储器装置,还包括:
至少一个源漏区,限定在至少一个串选择电极的两侧和至少一个源极选择电极的两侧的至少一层半导体层中。
6.如权利要求5所述的非易失性存储器装置,其中,至少一个源漏区被限定在至少一层半导体层的在多个上控制栅电极的外侧和多个下控制栅电极的外侧的部分处。
7.如权利要求5所述的非易失性存储器装置,其中,至少一层半导体层的所述一部分掺杂有第一导电类型的杂质,至少一个源漏区掺杂有与第一导电类型相反的第二导电类型的杂质。
8.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,其中,多个上控制栅电极中的每个的宽度和多个下控制栅电极中的每个的宽度相等。
9.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,其中,多个上控制栅电极中的每个的宽度、多个下控制栅电极中的每个的宽度、上控制栅电极之间的间隔和下控制栅电极之间的间隔均相同。
10.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,还包括:
多个上隧穿绝缘膜,置于至少一层半导体层和多个上电荷存储层之间;
多个下隧穿绝缘膜,置于至少一层半导体层和多个下电荷存储层之间;
多个上阻挡绝缘膜,置于多个上电荷存储层和多个上控制栅电极之间;
多个下阻挡绝缘膜,置于多个下电荷存储层和多个下控制栅电极之间。
11.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,其中,至少一层半导体层用作至少一条位线的一部分,多个上控制栅电极和多个下控制栅电极按NAND结构布置。
12.如权利要求1所述的非易失性存储器装置,其中:
至少一层半导体层是按行布置的多层半导体层;
多个上控制栅电极按列布置在多层半导体层的上方;
多个下控制栅电极按列布置在多层半导体层的下方,并且多个上控制栅电极和多个下控制栅电极交替地设置;
多个上电荷存储层置于多层半导体层的每层和上控制栅电极之间;
多个下电荷存储层置于多层半导体层的每层和下控制栅电极之间。
13.如权利要求12所述的非易失性存储器装置,还包括:
多条上字线,连接布置在同一列的多个上控制栅电极;
多条下字线,连接布置在同一列的多个下控制栅电极。
14.如权利要求12所述的非易失性存储器装置,还包括电连接到多个半导体层的多个串擦除电极。
15.如权利要求14所述的非易失性存储器装置,还包括连接多个串擦除电极的串擦除线。
16.如权利要求14所述的非易失性存储器装置,还包括连接多个半导体层的端部的共源极线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710199197.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





