[发明专利]用于刻蚀基板的装置和使用其制造液晶显示器的生产线有效
申请号: | 200710198716.7 | 申请日: | 2007-12-10 |
公开(公告)号: | CN101197255A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 朴祥珉;林圻燮;全元燮;朴晚宪 | 申请(专利权)人: | LG.菲利浦LCD株式会社;思玛特应用有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 刻蚀 装置 使用 制造 液晶显示器 生产线 | ||
1.一种刻蚀装置,包括:
机械手,其允许第一基板安装于其上并上下移动;
刻蚀盒,用于固定通过所述机械手装载的基板;
盒固定单元,用于固定至少一个刻蚀盒并以预设角度转动以允许基板垂直于地面设置;以及
刻蚀单元,用于刻蚀通过所述盒固定单元垂直于地面设置的基板。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,进一步包括:
多个支架,形成在所述刻蚀盒的至少两侧上并支撑通过所述机械手装载的基板;以及
多个固定器,形成在所述刻蚀盒的至少两侧并固定所装载的基板、
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述固定器通过所述机械手降低的基板的重力而收缩以允许基板从其通过并然后复原以固定基板。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述固定器包括片簧。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述固定器和所述支架形成在相互对应的位置。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述固定器和所述支架形成在相互成十字形的位置。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,进一步包括:
多个支架,形成在所述刻蚀盒的至少两侧并支撑通过所述机械手装载的基板;
多个夹具,形成在所述刻蚀盒的至少两侧并固定所装载的基板;以及
夹具驱动单元,用于转动所述夹具以固定基板。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,进一步包括:
连接器,安装在所述夹具驱动单元并固定所述夹具。
9.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,进一步包括:
固定杆,用于将所述夹具的一个端部固定于所述夹具驱动单元;
可转动杆,用于将所述夹具可转动地固定于所述刻蚀盒;以及
导向槽,形成于所述刻蚀盒上并允许所述可转动杆沿其移动。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,进一步包括:
用于固定所述夹具的多个磁铁。
11.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,当夹具驱动单元移动时,通过固定杆固定的所述夹具的一个端部移动,所述可转动杆沿着所述导向槽移动,以及所述夹具的另一端部围绕所述可转动杆为中心转动。
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述夹具驱动单元沿远离装载所述基板的区域的方向移动。
13.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述机械手包括:
用于允许所述基板安装于其上的基板安装部分;以及
上下移动的延伸轴。
14.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述刻蚀单元包括:
垂直于地面设置的多个喷射板,其至少一侧与所述基板相邻,并具有填充于其中的刻蚀剂,以及
多个喷嘴,形成于所述喷射板上并喷射所述刻蚀剂。
15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,形成于所述喷射板上的喷嘴的数量根据所述基板的面积和所述基板和所述喷射板之间的间距而确定。
16.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,所述喷射板的面积等于或大于所述基板的面积。
17.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,所述喷射板的面积小于所述基板的面积。
18.根据权利要求17所述的装置,其特征在于,所述喷射板将所述刻蚀剂喷射到所述基板上同时沿所述基板的方向移动。
19.根据权利要求17所述的装置,其特征在于,所述多个喷射板面向所述基板的一个表面并将所述刻蚀剂喷射到所述基板上。
20.根据权利要求19所述的装置,其特征在于,所述多个喷射板将所述刻蚀剂喷射到所述基板上同时沿所述基板的一个方向移动。
21.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述喷射板以预定周期振动。
22.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述基板是玻璃母板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造