[发明专利]具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座无效
| 申请号: | 200710198615.X | 申请日: | 2004-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101330033A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
| 发明(设计)人: | 朴熙龙;金珍泰;李圭夏;朴宽泰;吴尚瑛;张辉坤 | 申请(专利权)人: | 自适应等离子体技术公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李德山;杨生平 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 用于 冷却 晶片 路径 卡盘 | ||
1.一种卡盘座,包括:
座体,用于支撑其上定位晶片的卡盘;以及
冷却通道,用于冷却所述卡盘,所述冷却通道包括:
弯曲部分,其在所述卡盘座的表面下从所述卡盘座的中心向外延伸,所述弯曲部分与所述卡盘相对,呈十字形状;以及
圆形部分,连接到所述弯曲部分,所述圆形部分形成为围绕所述十字形部分的圆形。
2.如权利要求1的卡盘座,还包括:
连接部分,设置在所述十字形部分的一端以及所述圆形部分的一端之间,用于连接所述十字形部分和所述圆形部分,从而
所述冷却通道在所述十字形部分的另一端开始,而在所述圆形部分的另一端结束。
3.如权利要求1的卡盘座,其中
所述座体提供有四个第一通孔,将所述晶片定位在所述卡盘上的提升针插入穿过所述第一通孔,以及
所述冷却通道被弯曲使得所述四个第一通孔被设置在所述十字形部分和所述圆形部分之间,且所述十字形部分围绕所述第一通孔延伸。
4.如权利要求1的卡盘座,其中
所述座体提供有第二通孔,用于将产生静电力所必需的电功率提供给所述卡盘,以及
所述冷却通道被弯曲使得所述十字形部分围绕所述第二通孔的内部部分而延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





