[发明专利]基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置

说明书

本申请是申请日为2004年11月04日、申请号为200480032167.0、发明名称为“基板搬入搬出装置、基板搬运方法以及装置”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于搬入搬出在基板箱的规定架上收纳的基板的装置。

另外，本发明涉及在依次经过多个工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为进行各工序的处理而沿按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法以及装置。

本申请对2003年11月6日申请的日本国专利申请第2003-376429号、2003年11月12日申请的日本国专利申请第2003-382207号、以及2004年2月10日申请的日本国专利申请第2004-033041号主张优先权，在此引用这些申请的内容。

背景技术

在用于多段收纳液晶显示装置等所使用的基板(玻璃基板)的基板箱中存有各种基板(例如参照专利文献1)。这种基板平面看为长方形的薄板状，其大小为500mm×600mm，伴随近年来技术的发展，也有2000mm×1800mm的基板。并且，作为用于将所述基板搬入搬出基板箱的技术公开有各种技术(例如参照专利文献2)。

如图11所示，在现有的基板箱1C’的内侧面部，用于支承基板1G两端部的支承部件51在高度方向上以规定间隔突出，跨越多段地形成用于支承所述基板1G的架1R。被收纳于基板箱1C’的各基板1G只有它们的两端部由对应的支承部件51支承。在该情况下，各基板1G的中央部出现挠曲，因此在搬入搬出时会有与正下方的基板1G干扰的可能。此外，为了搬入搬出各基板1G，必须使基板引出装置1B(参照图5)的基板引出臂52也能够进入。为防止这些不良情况，必须增大各架1R的高度(架、间距1H)。其结果，使一个基板箱1C’的基板1G的收纳片数减少。

为防止上述的不良情况，公知的有如图12所示，沿基板箱1C”的左右方向引挂金属丝53而由此形成各架1R的技术。在该基板箱1C”的情况下，仅由贯通其底面部进行升降的带辊框架54提升基板1G，并在这种状态下搬入搬出该基板1G。但是，在搬出基板1G时，必须从收纳于最下段的架1R上的基板1G开始依次搬出上段的基板1G。此外，在收纳基板1G时，需要从最上段的架1R开始依次收纳到下段的架1R内。因此，搬出收纳于任意段的架1R上的基板1G或者将基板1G收纳到任意段的架1R上是困难的。

此外，在这样的基板上形成的半导体元件，在以连续的不同的多个工序为一个工序组的情况下，经由同一或近似的多个工序组成为多层而形成在基板上。

例如，在图26所示的基板W中，在利用清洗装置A对基板W表面进行清洗后，利用CVD装置B在其表面形成氧化膜151。然后，利用光装置(フオト装置)C在所述氧化膜151上涂敷感光剂152，并按照曝光图案进行曝光并显影。然后，利用蚀刻装置D将曝光图案以外的部分融化，进而除去感光剂152。由此，在基板W的表面形成第一层半导体元件。也有些基板W，在其表面跨多层形成半导体元件，此外，各层的成形工序也有与图26所示的不同的情况。

因此，如图27所示，在形成半导体元件的各层的多个工序组中，将处理同一或近似的工序的多个处理装置A～D以并列状态配置，或者将以并列状态配置的装置相对配置，将对各层进行同一或近似处理的被称为“分段(ベイ)”的处理装置组集中地配置在一处，将与各层的工序数对应的多个“分段”设置在不同的场所(例如参照专利文献3)。

而且，基板的搬运在将多片基板收纳于箱内的状态下进行，在全部工序中，收纳于箱内的多片基板集中地进行同一处理(成批处理)。各分段之间的基板组(是指收纳于箱内的多片基板)的移动利用连接各分段之间的专用搬运车153进行。为了在基板上多层地形成半导体元件，基板组以每层为单位在前后的工序的各分段之间要往复多次。在图27中，标号154是用于临时放置箱的堆料装置。