[发明专利]具有由重分布层电连接至接合焊垫的焊垫部的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

半导体芯片模块，具有上表面和与上表面相对的下表面，该半导体模块形成有多个集成形成的半导体芯片，各半导体芯片在半导体芯片模块的上表面具有数个接合焊垫；及

重分布层，形成于半导体芯片模块上方，该重分布层具有多个焊垫部和多个使各焊垫部电连接至各接合焊垫的连接部；

其中该连接部将排列于第一半导体芯片上的第一接合焊垫电连接至排列于第二半导体芯片的第二接合焊垫，并且该第一接合焊垫与该第二接合焊垫相邻排列。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中该半导体芯片排列为m×n的矩阵形式，其中m等于或大于1，n等于或大于2，m和n为自然数。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中该焊垫部规则地排列于半导体芯片模块上。

4.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：

第一绝缘层图案，在重分布层下以覆盖半导体芯片模块的上表面，半导体芯片模块具有数个半导体芯片，半导体芯片具有数个接合焊垫，该第一绝缘层图案具有暴露各接合焊垫的开口；及

第二绝缘层图案，在第一绝缘层上方形成以覆盖各连接部，该第二绝缘层具有暴露各焊垫部的开口。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中该重分布层形成于该半导体芯片模块的下表面上。

6.如权利要求5所述的半导体封装，还包括：

多个通过电极，各通过电极由上表面延伸至下表面并且穿透该接合焊垫，并且各通过电极电连接至该穿透的接合焊垫；

第一绝缘层图案，在重分布层下形成，该第一绝缘层具有多个暴露通过电极的开口；及

第二绝缘层图案，覆盖该重分布层，并且具有暴露各焊垫部的开口。

7.一种半导体封装，包括：

半导体芯片模块，具有第一半导体芯片和第二半导体芯片，该第一和第二半导体芯片相邻排列；

第一接合焊垫组，在第一半导体芯片的上表面中形成，该第一接合焊垫组具有多个接合焊垫；

第二接合焊垫组，在第二半导体芯片的上表面中形成，该第二接合焊垫组具有多个接合焊垫；

多个焊垫部，在该半导体芯片模块的上表面上方形成；及

连接构件，将包括于第一接合焊垫组中的各接合焊垫电连接至包括于第二接合焊垫组中的各个相对应的接合焊垫，并且将接合焊垫连接至相对应的焊垫部，其中该连接构件还包括：

有机图案，在半导体模块的上表面形成，该有机图案具有多个暴露第一和第二接合焊垫组中的各接合焊垫的开口；

多层共面的第一重分布层，在该有机图案上形成，各第一重分布层分别连接至第一和第二接合焊垫组中的各接合焊垫；

第一绝缘层，在该有机图案上形成以覆盖各第一重分布层，该第一绝缘层具有多个暴露一部分的第一重分布层的第一开口；

多层共面的第二重分布层，排列于第一绝缘层上，并且通过第一开口而电连接至各第一重分布层；

第二绝缘层，在第一绝缘层上形成以覆盖第二重分布层，该第二绝缘层具有多个暴露第二重分布层的第二开口，

其中一部分的焊垫部通过在第二绝缘层中形成的开口而电连接至各第二重分布层。

8.如权利要求7所述的半导体封装，其中该第一半导体芯片和第二半导体芯片集成形成。

9.如权利要求7所述的半导体封装，其中该第一和第二接合焊垫组以相同形状排列于第一和第二半导体芯片上。

10.如权利要求7所述的半导体封装，其中该半导体封装的接合焊垫规则地排列于第二绝缘层上。

11.如权利要求7所述的半导体封装，其中该第二重分布层在和第一重分布层交叉的部分形成。

12.如权利要求7所述的半导体封装，其中多个焊料球形成于焊垫部上并且电连接至各焊垫部。