[发明专利]固体摄像装置无效

专利信息
申请号: 200710196119.0 申请日: 2007-11-28
公开(公告)号: CN101192620A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 铃木优美;原田惠充;锅义博;高冈裕二;滝泽正明;酒井千秋 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/485;H01L23/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 摄像 装置
【权利要求书】:

1.一种固体摄像装置,具备:在表面装设有排列着光敏元件的摄像区域和设于该摄像区域周边的电极焊盘的半导体基板、经由密封剂结合于该半导体基板表面上的透明基板、以贯穿所述半导体基板的状态自所述电极焊盘到达该半导体基板背面的背面布线,其特征在于,

在所述半导体基板和所述密封剂之间,以至少覆盖所述电极焊盘的状态设有由无机类绝缘材料构成的保护膜。

2.如权利要求1所述的固体摄像装置,其特征在于,

所述电极焊盘被分割为与所述背面布线的连接区域和检查区域,

在所述保护膜上,以到达所述检查区域的状态设有开口部,并且该开口部被填埋所述密封剂。

3.如权利要求1所述的固体摄像装置,其特征在于,

在所述保护膜的表面侧,设有利用通路和所述电极焊盘连接的检查用电极焊盘。

4.一种固体摄像装置,具备:在表面装设有排列着光敏元件的摄像区域和设于该摄像区域周边的电极焊盘的半导体基板、经由密封剂结合于该半导体基板表面上的透明基板、以贯穿所述半导体基板的状态自所述电极焊盘到达该半导体基板背面的背面布线,其特征在于,

所述电极焊盘以比构成所述背面布线的布线材料的成膜膜厚更厚的膜厚形成。

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