[发明专利]插座基板上具有开关元件的测试装置有效
| 申请号: | 200710196103.X | 申请日: | 2007-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN101452030A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
| 发明(设计)人: | 郑文杰 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R31/01;G01R31/02;G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04;H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 插座 基板上 具有 开关 元件 测试 装置 | ||
1.一种集成电路元件测试装置,包括测试主机、分类机、至少一机 械手臂以及测试区域,其中该测试区域包括一插座基板,该插座基板包含 一基板本体,且该基板本体上配置有多个测试插座,由该测试插座上的多 个导电元件将待测集成电路元件上的多个金属端点电性连接至该插座基 板的底部,其特征在于:
该插座基板的底部配置有多组测试电路以及至少一个开关元件且该 开关元件是可切换于该多组测试电路之间,由所述开关元件执行接脚规格 相同但接脚电性不同的所述待测集成电路元件的测试。
2.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置,其特征在于,其 中该基板本体内部具有多层相互导通的图案化线路。
3.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置,其特征在于,其 中该测试插座上的多个导电元件为探针群。
4.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置,其特征在于,其 中该待测集成电路元件是自下列族群中选出:DIP、SOP、BGA、FBGA、QFP、 MCP或open top socket。
5.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置,其特征在于,其 中该开关元件是自下列族群中选出:多功装置、继电装置或二极管。
6.一种集成电路元件测试装置的测试方法,其特征在于,包含以下 步骤:
提供一插座基板,该插座基板包括配置有多层图案化线路的基板本 体,并在插座基板上配置有多个测试插座,各该测试插座内配置有探针群, 而在该插座基板的一底部,则配置有多组测试电路,以及切换于该测试电 路之间的至少一个开关元件;
插入多个待测集成电路元件至每一测试插座中,是由一分类机将多个 待测集成电路元件传递并插入至每一测试插座中,以使测试插座中的探针 群的一端与待测集成电路元件连接,而另一端则与基板本体中的多层图案 化线路接触,使该待测集成电路元件能电性连接至插座基板的底部的开关 元件;
切换该开关元件,使该待测集成电路元件与其对应的该测试电路导 通;
执行测试,并依测试结果进行分类;
更换不同批接脚规格相同但接脚电性不同的多个待测集成电路元件 于该测试插座上;
切换该开关元件,使该待测集成电路元件与其对应的该测试电路导 通;以及,
执行测试,并依测试结果进行分类。
7.依据权利要求6所述的集成电路元件测试装置的测试方法,其特 征在于,其中该开关元件是自下列族群中选出:多功装置、继电装置或二 极管。
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