[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块，特别涉及一种使用于具有脚架的携带式电子装置的散热模块。

背景技术

随着科技不断的发展与考虑到现代人的行动需求，因此现行的携带式电子装置，以携带型计算机(Ultra Mobile Personal Computer，UMPC)或电子相框等为例，携带式电子装置朝向多任务发展并具有强大处理运算能力的同时，也要求必须具备有轻薄短小、易于携带的特性。可是要让携带式电子装置在具有轻薄短小特性的同时，还必须具备多任务处理、强大处理运算能力，首要考虑的是如何解决因为功能越来越多，处理芯片运算能力越强的同时，伴随而来的是高热能的产生。以往较大型的电子装置，以个人计算机(PC)或具高效能的笔记型计算机(NB)等为例，以在电子装置内制作大面积的散热片和风扇来将热量带走，但是这种方式明显不适用于空间不足的携带式电子装置，因此随着使用者使用携带式电子装置的时间拉长，携带式电子装置所产生的热能会因为无法有效的排出而逐渐累积热能，使得携带式电子装置内部过热，造成携带式电子装置内部的芯片在运作时因过热而短路或是携带式电子装置的壳体因过热而变形等问题。因此必须使用其它的方式来增加携带式电子装置的散热效能，以降低携带式电子装置内的温度。

发明内容

为了防止携带式电子装置所产生的热能会使得携带式电子装置内部过热，而造成内部的芯片在运作时因过热而短路等问题，因此本发明提供一种能有效将携带式电子装置内部的热源所产生的热能传导出携带式电子装置外，以降低携带式电子装置内的温度的散热模块。

根据本发明所揭露的散热模块，该散热模块装设于具有脚架的携带式电子装置，且该携带式电子装置具有至少一热源。散热模块包含有导热组件、散热片与热传递组件。导热组件一面贴附于热源上，另一面露出于携带式电子装置上的开口。散热片具可折叠性，该散片一端连接导热组件，另一端则连接于脚架，并且在脚架被收纳并贴附于携带式电子装置时，用以折叠贴附于脚架与导热组件之间，将热源上的热能经由导热组件、散热片传导至脚架散热，或在脚架被展开以支撑携带式电子装置时，用以被展开于脚架与导热组件之间，以增加散热面积并与空气进行热交换。热传递组件，该热传递组件贴附于脚架对应携带式电子装置的一侧面上，并连接散热片，用以接收散热片上的热能，并将热能均匀分布于脚架上与空气进行热交换，以增加散热效果。

根据本发明所揭露的散热模块，由导热组件、散热片与热传递组件的设计，利用导热组件将携带式电子装置内的热源所产生的热能传导至散热片上，由散热片一方面与空气进行热交换，另一方面将热能传递至热传递组件上，由热传递组件将热能均匀扩散分布于脚架来增加散热效果，能有效将携带式电子装置内部热源所产生的热能传导出携带式电子装置外，以降低携带式电子装置内的温度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的第一实施例示意图；

图2为本发明的第一实施例另一示意图；

图3为本发明的第二实施例示意图；

图4为本发明的第三实施例示意图；及

图5为本发明的第四实施例示意图。

其中，附图标记

21    脚架

21a   侧面

22    热源

23    导热组件

24    散热片

25   开口

26   热传递组件

27   第一容置槽

28   第二容置槽

100  散热模块

101  携带式电子装置

具体实施方式

根据本发明所揭露的携带式电子装置，以携带型计算机或电子相框等为例。有关本发明的特征与实施例，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。

请参照图1，图1为本发明的第一实施例示意图。散热模块100装设于具有脚架21的携带式电子装置101，且该携带式电子装置101具有至少一热源22。散热模块100包含有导热组件23与散热片24。