[发明专利]一种镀膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种镀膜材料，该材料包括基材和镀覆在基材表面的薄膜，其特征 在于，所述薄膜包括多个金属层和多个金属的氮化物层，并且相邻的金属层 之间由金属的氮化物层隔开，其中多个金属层中的一层与基材表面接触，多 个金属的氮化物层中的一层为最外层，其中，所述基材为永磁体。

2.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述薄膜为4-8层，所述 与基材表面接触的金属层的厚度为0.01-2微米，所述最外层的金属的氮化物 层的厚度为0.1-8微米，其它层的金属层的厚度为0.01-0.5微米，其它层的 金属的氮化物的厚度为0.2-1.6微米。

3.根据权利要求2所述的镀膜材料，其中，所述薄膜为4层，所述薄 膜从基材表面由内向外依次为金属层、金属的氮化物层、金属层和金属的氮 化物层。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的镀膜材料，其中，所述薄膜的 各层中的金属相同，且均为钛、铝或铬。

5.权利要求1所述镀膜材料的制备方法，该方法包括在磁控溅射条件 下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到基材上，形成 在基材表面的薄膜，其特征在于，形成在基材表面的薄膜的方法包括形成多 个金属层和多个金属的氮化物层，相邻的金属层之间由金属的氮化物层隔 开，其中多个金属层中的一层与基材表面接触，多个金属的氮化物层中的一 层为最外层，其中，所述基材为永磁体。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述薄膜为4-8层，所述与基 材表面接触的金属层的厚度为0.01-2微米，所述最外层的金属的氮化物层的 厚度为0.1-8微米，其它层的金属层的厚度为0.01-0.5微米，其它层的金属 的氮化物的厚度为0.2-1.6微米。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述薄膜为4层，所述薄膜从 基材表面由内向外依次为金属层、金属的氮化物层、金属层和金属的氮化物 层。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述磁控溅射条件包括电源的 功率为8-20千瓦，磁控溅射的绝对压力为0.1-1.0帕，温度为20-200℃；形 成每层薄膜的溅射时间为1-25分钟，形成金属层的气氛为惰性气体，形成 金属的氮化物层的气氛为氮气。

9.根据权利要求5、6或7所述的方法，其中，该方法还包括在形成最 外层后对镀膜材料进行退火处理。