[发明专利]电流感测组件的修阻结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710195261.3 | 申请日： | 2007-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101453834A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 颜琼章 | 申请（专利权）人： | 颜琼章 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 流感 组件 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电流感测组件修阻结构的制造方法，包含有下 列步骤：
A、提供一基板；
B、形成至少一对分离的电极层，该对分离的电极层设 于基板表面的两端侧；
C、形成一个或以上的电阻层，该电阻层设于基板表面；
D、形成第一保护层于电阻层表面，该第一保护层为感 旋光性材质；
E、修整第一保护层的面积范围，使第一保护层仅盖设 于电阻层表面而不会与各电极层接触；
F、调整该电阻层的电阻值，且于该电阻层及第一保护 层表面形成有切割口；
G、形成第二保护层于第一保护层表面，并将该切割口 完全覆盖，而该第二保护层为感旋光性材质；
H、修整第二保护层的面积范围，使第二保护层仅盖设 于电阻层表面而不会与各电极层接触。
2.如权利要求1所述电流感测组件修阻结构的制造方 法，其中，该电阻层利用厚膜印刷制程或薄膜溅镀制程成型 于该基板上。
3.如权利要求1所述电流感测组件修阻结构的制造方 法，其中，该电阻层与基板间进一步设有黏着层，并藉由压 合方式相互结合。
4.如权利要求1所述电流感测组件修阻结构的制造方 法，其中，该步骤E、H的修整方式包含有曝光以及显影。
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