[发明专利]固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定装置，特别涉及一种用以使导热板与电路板的发热元件相互贴合的固定装置。

背景技术

随着目前电子科技的快速发展，以及为了满足消费者对于数据处理速度的要求，电脑装置内部电子元件的运算速度必须快速，再加上电子元件的体积微小，致使发热密度亦随之增加，如果热量不及时排出的话，过高的温度将严重影响电脑运行上的稳定性及效率，亦造成电子元件的寿命缩短。因此，可快速散除热能的散热装置即成为电脑装置不可或缺的配备之一。

以导热板搭配侧流式风扇所构成的散热装置为例，为了使导热板与电子零组件(例如为CPU、南北桥芯片)稳固且紧密地接触，现有的固定方式为采用螺栓穿设于导热板而锁合于电路板或是壳体的结合柱，以使导热板与电子零组件紧密接触。然而，在锁固螺栓的过程中，容易因各个螺栓锁合的力量过大或不均，而产生电路板或是导热板变形的问题，或是因螺栓松脱而导致散热器脱离于电子零组件表面的问题，使得导热板与电子零组件表面经常不能紧密贴合，以致降低散热装置的散热效能。

为了解决导热板与电子零组件之间的贴合性不佳的问题，于散热装置的导热板上方加设一具有多个穿孔的弹片，并于电路板上设置多个结合柱，弹片通过多个螺栓依序穿设过穿孔而锁合于结合柱上，以提供一向下推抵的力量，而令弹片压抵导热板贴合于电路板上的电子元件。

以弹片组压抵导热板贴合于电子元件的方式，虽可解决仅由于螺栓将导热板锁合于电路板上所产生的问题。然而，不同机型的电脑装置因内部布线(layout)的限制，而导致各机型的电脑装置的电子元件与结合孔的位置并不相同，且导热板与电子元件的总高度略有差异，导致现有的弹片组无法适用于各种机型的电脑装置。

如此一来，制造厂商必须制造多款相匹配的弹片组，因而导致制造成本的增加，并不符合制造产业目前追求降低成本的要求。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种固定装置，以此改良现有技术的缺陷，以使弹片组可适用于各种机型的电脑装置，避免产生制造成本增加的问题。

本发明的固定装置设置于一电子装置内，并通过多个固定装置将一导热板与电路板上的发热元件相互贴合。导热板与电路板分别具有多个结合孔，且电子装置的壳体上设有多个结合柱。

固定装置包括有一夹置件、一弹性件、以及一固定件。夹置件具有一容置空间，以供导热板容设于夹置件中，且夹置件两端分别设有一穿孔。弹性件设置于夹置件内，并与导热板一表面相互接触，且弹性件设有至少一个套孔。固定件穿设过穿孔、套孔、及导热板的结合孔，以使夹置件与弹性件固持于导热板上。设置于夹置件内的导热板以另一表面与发热元件相接触，且固定件穿过电路板的结合孔并固定于结合柱，以使弹性件受力压缩并推抵导热板常态贴合于发热元件。

本发明的有益技术效果在于：固定装置可根据不同机型的电子装置而对应采用匹配的弹性件，即可适用于各种机型的电子装置，同时弹性件提供一适当的推抵力量，以使导热板与发热元件常态相互贴合，而具有良好的散热效果。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的分解示意图1；

图1B为本发明第一实施例的分解示意图2；

图1C为本发明第一实施例的立体示意图；

图1D为本发明第一实施例的侧视图；

图2为本发明第二实施例的局部立体示意图；

图3A为本发明第三实施例的分解示意图；

图3B为本发明第三实施例的立体示意图；

图4为本发明第四实施例的立体示意图；以及

图5为本发明第五实施例的局部立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

110夹置件                        111穿孔

112连接板                        113固定孔

120弹性件                        121弹片

122套孔                          130固定件

140扣环                          200电子装置

210导热板                        220电路板

221发热元件                      222卡勾

2221导引斜面                     230结合孔