[发明专利]超声波传感器无效

专利信息
申请号: 200710193354.2 申请日: 2007-12-06
公开(公告)号: CN101196415A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 伊藤雅彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G01F1/66 分类号: G01F1/66;G01P5/24
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;黄启行
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超声波传感器
【权利要求书】:

1.一种超声波传感器,包括压电体、收容所述压电体的外壳和设在所述外壳的顶部的耦合层,其中,

所述耦合层由空孔内内包均匀玻璃球体的陶瓷多孔体构成,所述玻璃球体由有机玻璃的干燥凝胶形成。

2.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,所述陶瓷多孔体的空孔,使内包液化气体的树脂粒子膨胀形成的中空球状粒子在进行陶瓷烧成时烧散而形成。

3.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,所述陶瓷多孔体如下形成:

在以粉体化的无机材料作为主要成分的浆液中混合内包液化气体的树脂粒子而制成含树脂的浆液,

使所述含树脂的浆液凝胶化而形成固态物,

并进行规定的热处理,所述规定的热处理为,对所述固态物进行加热,使所述固态物中的所述树脂粒子膨胀而变成中空球状粒子后,由所述中空球状粒子保持中空而形成空孔并进行烧成。

4.根据权利要求3所述的超声波传感器,其中,所述规定的热处理包括第一加热工序和第二加热工序来形成所述陶瓷多孔体,

所述第一加热工序,将凝胶化的所述固态物加热至不会破坏所述固态物中的形成所述树脂粒子的聚合物壳程度的温度,从而使所述中空球状粒子热膨胀至规定的粒径,

所述第二加热工序,加热至比所述第一加热工序高的温度,以破坏所述聚合物壳,形成具有规定大小的所述空孔。

5.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,所述耦合层,利用具有规定容积的收容室形成规定的形状后,切断为规定的厚度而制成所需的尺寸。

6.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,所述耦合层,利用预先设定了尺寸、形状的收容室形成,在一个端面以外的面上不形成空孔。

7.一种流体计测装置,其中,使用权利要求1至6中任一项所述的超声波传感器。

8.一种陶瓷多孔体的制造方法,其中,

在以粉体化的无机材料作为主要成分的浆液中混合内包液化气体的树脂粒子而制成含树脂的浆液,

使所述含树脂的浆液凝胶化而形成固态物,

并进行规定的热处理,所述规定的热处理为,对所述固态物进行加热,使所述固态物中的所述树脂粒子膨胀而变成中空球状粒子后,由所述中空球状粒子保持中空而形成空孔并进行烧成。

9.根据权利要求8所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,进而在所述空孔内形成有机玻璃的干燥凝胶而内包玻璃球体。

10.根据权利要求8所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,所述规定的热处理包括第一加热工序和第二加热工序,

所述第一加热工序,将凝胶化的所述固态物加热至不会破坏所述固态物中的形成所述树脂粒子的聚合物壳程度的温度,从而使所述中空球状粒子热膨胀至规定的粒径,

所述第二加热工序,加热至比所述第一加热工序高的温度,以破坏所述聚合物壳,形成具有规定大小的所述空孔。

11.根据权利要求8所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,所述陶瓷多孔体,将所述含树脂的浆液注入收容室而形成规定形状的固态物。

12.根据权利要求8所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,所述陶瓷多孔体,利用预先设定了所需尺寸、形状的收容室形成,在一个端面以外的面上不形成所述空孔。

13.根据权利要求10所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,所述固态物注入收容室而形成规定的形状,在将所述固态物收容于所述收容室的状态下,在恒温槽中通过50℃~80℃的气氛加热来进行所述第一加热工序的加热。

14.根据权利要求13所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,所述固态物,在所述第一加热工序后,从所述收容室脱模,以1000℃~1500℃的温度施行第二加热处理。

15.根据权利要求10所述的陶瓷多孔体的制造方法,其中,所述树脂粒子由内包液化气体的热可塑性树脂形成,

在所述第一加热工序中,使所述聚合物壳软化膨胀而形成所述中空球状粒子,

在所述第二加热工序中,将所述中空球状粒子烧散而形成空孔。

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