[发明专利]一种焊锡炉助焊剂喷雾箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡炉部件，尤其是一种焊锡炉助焊剂喷雾箱。

背景技术

为了在焊接前去除PCB板上的氧化层，保证焊接质量，通常在PCB板的表面喷涂助焊剂(FLUX)。传统的FLUX喷涂方式有：1，发泡式，这种方式FLUX粘涂比较好，易挥发；2，扫描式，为常用的一种喷涂方式，结构简单，但浪费大；3，超声波，为目前的最新技术，雾化效果好，较省FLUX，专业性强，但设备成本较高。

发明内容

为了提高助焊剂的利用率，节约生产成本，本发明提供了一种焊锡炉助焊剂喷雾箱。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡炉助焊剂喷雾箱，具有箱体，在箱体的上盖板上设置有喷雾窗口，在箱体的下底板上设置有喷头，在箱体的下方设置有导管，导管与喷头连通。

为了使从喷头喷出的助焊剂尽可能集中喷涂到喷雾窗口上方的PCB板上，进一步地：所述喷雾容器的外缘设置有围边，通常围边的高度为0.5～2.0mm。

为了使从喷头喷出的助焊剂具有一定的喷出压力，使之具有较好的雾化效果，进一步地：所述导管的管路上设置有电磁泵，利用电磁泵作为助焊剂的输送动力源。

为了可以对由喷头喷出的助焊剂加以回收利用，再进一步地：所述下底板上开设有回流孔。

为了方便喷头与箱体的下底板的安卸，更进一步地：所述喷头与下底板螺纹连接。

本发明所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱结构简单，制作成本低，雾化效果好，有效节约助焊剂，降低了生产成本，保养方便。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图中：1.箱体  2.上盖板  3.喷雾窗口  4.下底板  5.喷头  6.导管  7.围边8.电磁泵9.回流孔

具体实施方式

如图1、图2所示的一种焊锡炉助焊剂喷雾箱，具有箱体1，在箱体1的上盖板2上设置有喷雾窗口3，在箱体1的下底板4上螺纹连接有喷头5，在箱体1的下方设置有导管6，导管6与喷头5连通。在喷雾窗口3的外缘设置有围边7，所述围边7的高度为0.5～2.0mm，导管6的管路上设置有电磁泵8，在下底板上开设有回流孔9。

工作时，启动电磁泵8，电磁泵8将助焊剂由喷雾箱下方的助焊剂收集箱内的通过导管6输送到喷头5，由喷头5喷出雾化状态的助焊剂。雾化的助焊剂经过设置在喷头5上方的喷雾窗口3向外喷出，围边7起到了归聚助焊剂的作用，使由喷雾窗口3喷出的助焊剂仅喷涂到喷雾窗口3上方的PCB板表面。所以，可以根据PCB板需要喷涂助焊剂的区域形状设定喷雾窗口3的开口形状。喷头5在下底板4上的安装位置及数量根据上方的喷雾窗口3的形状大小及分布情况设定。由喷头5喷出的助焊剂会喷涂到PCB板表面及上盖板2的下表面，在其两者表面积聚到一定量时在重力作用下会回落到箱体1中进行接收，再通过下底板上开设的回流孔9回流到助焊剂收集箱进行重复利用，提高了助焊剂的利用率，节约了生产成本。