[发明专利]一种多层印刷线路板的复合方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及一种多层印刷线路板的 复合方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，印刷线路板逐渐向高密度、多层化发展，因 而，在越来越多的工作场合中，都需要多层印刷线路板的应用。

多层印刷线路板的制作方法主要包括：将形成有线路的多个线路板复合 热压；钻导通孔；将导通孔金属化，实现各层线路的电连接；然后形成外层 线路；再对外层线路进行表面处理；进行电路测试；最后进行成形加工，最 终制得所需尺寸的多层印刷线路板成品。

在多层印刷线路板的复合过程中，要求各层线路板上对应的孔盘必须具 有较高的重合精度：分别将形成有线路的多个线路板用电铬铁或电烫斗通过 烫压点贴合在一起，检查确认无贴合偏差后用快压机对产品进行压合，使各 层完全结合。如线路贴合偏差较大，在钻导通孔工序中钻导通孔，并使该导 通孔金属化后，不能实现各层线路板的线路之间具有可靠的电连接，容易出 现短路或断路，从而造成该制品报废。因而，在多层印刷线路板的制作过程 中，各个线路板的复合精度十分重要。直接影响随后的钻导通孔的准确程度。

为了确保多层印刷线路板在复合过程中具有较高的复合精度，在多层印 刷线路板的复合过程中，主要包括贴合与压合的工序，具体为：预备作为内 层线路板的多个线路板，其中，各层线路板的铜箔上均形成有对应的孔盘， 分别在各层线路板的铜箔上形成线路；然后将形成有线路的各个线路板贴 合，以检查各个线路板之间的贴合偏差；然后对贴合后的各层线路板的对应 孔盘的重合精度进行透光检查，如果对应的孔盘重合精度较低，则将各层线 路板分离，重新贴合，直到重合精度较高；如果对应的孔盘重合精度达到要 求，则将贴合后的各层线路板压合，并分别在两侧与外层铜箔通过绝缘层(如 半固化板)贴合热压在一起，其中，外层铜箔上没有形成线路，该制品中， 在各个内层线路板的铜箔上形成有内层线路，而在外层铜箔上没有形成外层 线路。

在对贴合后的各层线路板的对应孔盘的重合精度进行透光检查时，由于 各层线路板的介电质在透光下呈现为半透明状态，而对应的孔盘则会将光线 遮挡住而呈阴影状态，因而，可以根据孔盘的阴影形状判断对应孔盘的重合 精度，如果对应的孔盘重合错位，则该阴影形状呈现为重合的两个圆形的阴 影，如图1所示，而实际上孔盘之间的错位关系如图2所示。

在现有的检查方法中，由于需要对孔盘的阴影形状进行判断，而且对应 的孔盘通常为形状相同的圆形，因而，只有在贴合偏差较大的情况下，才能 分辨出对应的孔盘之间的重合精度是否太低。而且，孔盘往往还与形成的线 路连接，常常会干扰作业人员对孔盘是否偏差较大作出正确的判断。因而， 上述检查方法分辨率较低。

发明内容

本发明的目的在于克服多层印刷线路板现有的复合方法中，对各层线路 板的贴合精度的检查过程分辨率较低的缺陷，而提供一种在对各层线路板的 贴合精度进行检查时具有较高分辨率的复合方法。

本发明提供了一种多层印刷线路板的贴合方法，该方法包括如下步骤：

a.提供多个线路板，在任意相邻两个线路板的铜箔上形成有彼此对应 的检查孔盘和检查图形，由此可以通过该检查孔盘和检查图形的位置关系来 确定该相邻两个线路板的贴合精度；

b.将所述多个线路板贴合，使所述彼此对应的检查孔盘和检查图形彼 此重合；

c.检查所述重合的检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；

d.如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度未达到允许的范围， 则将所述多个线路板分离后重新贴合，直至所述检查孔盘与检查图形之间的 贴合精度处于允许的范围之内；

e.如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内， 则将各层线路板压合。

在传统的复合方法中，对作为内层线路板的各个线路板的贴合精度的检 查是通过检查对应孔盘的重合阴影而实现的；而在本发明的方法中，对各个 内层线路板的贴合精度的检查，是通过任意相邻的线路板上的检查孔盘和检 查图形而实现的。由于检查图形与检查孔盘之间具有相对较强的对比，因而， 与传统的复合方法相比，本发明的方法在检查各层线路板的贴合精度时，具 有相对较高的分辨率，从而有利于作业人员辨别出各层线路板之间的偏差情 况。