[发明专利]一种制造镂空板的方法有效
| 申请号： | 200710187781.X | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101453832A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张超;尤健 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;王敬波 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 镂空 方法 | ||
1. 一种制造镂空板的方法，所述方法包括：将形成有冲压开口(13’)和冲压定位孔(15’)的第一覆盖膜(14)压合到铜箔(11)的第一面上；然后在对铜箔(11)的第二面进行完线路成型之后，在铜箔(11)的第二面上压合第二覆盖膜(17)，以得到电路板(100)；接着对准第一覆盖膜(14)上的冲压定位孔(15’)进行打孔，以在所述电路板(100)上形成冲压定位贯通孔(18)；然后以所述冲压定位贯通孔(18)为基准对该电路板(100)进行冲压，以在所述冲压开口(13’)的区域内冲出镂空图形(19)。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述铜箔(11)上形成有第一压合对位孔(12)，所述第一覆盖膜(14)上的相应位置形成有第二压合对位孔(12’)，在将所述第一覆盖膜(14)压合到铜箔(11)的第一面上时，保证所述第一覆盖膜(14)上的第二压合对位孔(12’)与所述铜箔(11)上的第一压合对位孔(12)相对齐。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，通过将线路菲林(16)贴合到铜箔(11)的第二面上来对铜箔(11)的第二面进行线路成型，所述铜箔(11)上形成有第一压合对位孔(12)，所述线路菲林(16)上的相应位置形成有第三压合对位孔(12”)，在将所述线路菲林(16)贴合到铜箔(11)的第二面上时，保证所述线路菲林(16)上的第三压合对位孔(12”)与所述铜箔(11)上的第一压合对位孔(12)相对齐。
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