[发明专利]电子部件安装装置中的粘性导电材料的供给及回收装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电子部件安装装置中进行粘性导电材料的供给及回收的装置。

背景技术

目前，已知用于将IC、LSI、倒装片、电阻片以及片状电容器等电子部件搭载至基板的规定位置上的安装装置。这种安装装置具有吸附头，该吸附头具有真空吸附这些电子部件的吸附嘴，在使该吸附头(具体地讲是保持吸附头的支架)的X-Y方向的移动(水平驱动)以及上述吸附嘴的Z方向的移动(铅直驱动)、和上述吸附头自身的绕Z轴的旋转(θ驱动)组合的同时，将由部件供给器提供的电子部件搭载至基板上。

作为电子部件的安装方法，已知在采用软钎焊的情况下，为了提高焊锡的接合性，将膏状的粘性导电材料转印至电子部件上的凸起上的方法。

由于电子部件的凸起的大小根据电子部件的种类而变化，所以附着在凸起上的粘性导电材料的量(粘性导电材料的必要转印量)必须按照该凸起的大小而改变。

因此，在专利文献1中提出如图17所示的粘性导电材料供给装置。该供给装置110，在转印部113上形成多个平坦涂膜面113b～113e，它们以相对于水平的膜厚基准面113a各不相同的高度设置。在这里，如果使涂刷器114的滑动部114c以与涂膜基准面113a接触的状态移动，则可以在涂膜面113b～113e上形成多个膜厚不同的粘性导电材料膜。

在切换电子部件种类时，通过将搭载有电子部件的吸附头移动至该多个粘性导电材料膜中的某一部分上，在此使吸附嘴下降，则可以转印适当量的粘性导电材料。

专利文献1：特开2003-142814号公报

发明内容

近几年的电子部件的安装，少量多品种的倾向越来越强，并且，对于每一个产品，要求其更高的质量。由于粘性导电材料一般具有腐蚀性，所以必须与应转印的凸起对应，进行所需的最小限度的转印。因此为了更精细地转印，希望根据电子部件的种类，变更、调整粘性导电材料的供给量。

但是，在上述的专利文献1涉及的粘性导电材料供给装置中存在以下问题，即，由于膜厚的变更范围或每一层的膜厚变化量受到限制，所以在希望获得多种类的膜厚的情况下，该装置相应地成比例地增大且变得复杂。

另外，在装置的结构上，必须始终维持将粘性导电材料较薄地涂敷在大的平面上的状态，存在粘性导电材料本身的质量容易恶化的问题。

本发明正是针对上述问题而提出的，其目的在于，提供一种粘性导电材料供给及回收装置，其能够根据电子部件的种类，以简单的构造可变地供给转印所需的粘性导电材料的量，并且，具有回收功能，可以将粘性导电材料本身质量的恶化抑制为最低限度，并且在将粘性导电材料转印至电子部件上时的稳定性优良。

即，本发明的电子部件安装装置中的粘性导电材料供给及回收装置，其特征在于，具有：输送带(12)，其具有可以置载粘性导电材料的规定宽度，循环地行进；粘性导电材料室(14)，其以覆盖该输送带的表面的方式配置，具有可以与该输送带的表面抵接的刮板，同时可以存储粘性导电材料；输送带导向机构(16)，其从规定的位置开始，将上述输送带的行进方向，变更为与上述粘性导电材料室所在一侧相反的一侧；驱动机构(18)，其使上述粘性导电材料室可以与上述刮板一起沿上述输送带的表面移动；间隙(60)，其是在转印工序时，使上述粘性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的下游侧移动，通过调整上述刮板与上述规定位置的距离而可变地形成的，利用该间隙(60)，可以向刮板和输送带之间供给粘性导电材料；支承板(40、42、43、44、45、46)，其配置于上述输送带的下方，以使得在向电子部件转印粘性导电材料时，从下方水平地支承上述输送带；以及回收口(74)，其在上述粘性导电材料室的上游侧形成，转印完成后，通过使上述粘性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的上游侧移动，使上述刮板远离上述规定位置而使该刮板与输送带的表面抵接，同时可以从上述回收口回收在输送带上残留的粘性导电材料。

上述支承板，从使将粘性导电材料转印至电子部件上时的稳定性进一步提高方面考虑，优选可以上下运动。另外，优选在该支承板上设置吸引孔。在支承板上设置吸引孔的情况下，也可以由多孔材料形成与输送带接触的表层部。