[发明专利]电镀装置、电镀方法以及电镀夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀装置、电镀方法及电镀夹具，更具体地说，涉及对从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件实施电镀的电镀装置、电镀方法及电镀夹具。

背景技术

在对从罩部的一面侧延伸出多根引线的多个电子部件(以下，简称为电子部件)实施电镀时，目前采用筒镀方法。在该筒镀方法中，使收容有多个电子部件的笼状的圆筒，在浸渍有阳极的电镀液中旋转，同时向设置在圆筒内的阴极部与阳极之间施加电流，对各个电子部件进行电镀。

但是，在该电镀方法中，存在容易产生由电子部件相互接触而引起的损伤或引线弯曲，或电子部件间相互纠缠的问题。

为了解决该问题，在下述专利文献1中提出图4所示的电镀装置。

在图4所示的电镀装置中，将排列保持多个电子部件102、102…的电镀夹具100垂直地浸渍，以使得电子部件102、102…与浸渍在贮存于电镀槽104的电解液中的阳极板相对，利用上下滑动机构106使其在上下方向上振动，并向阳极板与设置在电镀夹具100内的阴极部之间施加电流，对各个电子部件102、102…实施电镀。

图4所示的电镀夹具100，如图5所示，以规定间隔内装有磁铁112、112…，在与磁铁112、112…相对应的位置形成凹部114、114…。在该凹部114、114…的各个开口部，隔着间隙118设置阴极板116、116…。

载置于该阴极板116、116上的电子部件102的引线102b、102b…的各个端部，被磁铁112的磁力吸引，电子部件102以直立设置在阴极板116、116上的状态被保持。

保持该电子部件102的保持力如图4所示，使得即使使电镀夹具100垂直，也可以保持电子部件102、102…。

专利文献1：特开2006-193806号公报

发明内容

根据使用了图4及图5所示的电镀夹具100的电镀装置，以排列保持电子部件102、102…的状态将其浸渍在电解液中，同时，对电子部件102、102…的各个罩部102a及引线102b实施电镀。

由此，利用使用了图4及图5所示的电镀夹具的电镀装置，可以防止发生由电子部件间相互接触引起的损伤及引线弯曲、或电子部件相互纠缠。

但是，在使用了图4及图5所示的电镀夹具的电镀装置中，通常，阳极板位于与在电镀夹具100上排列的电子部件102、102…的各个罩部102a相对的位置。

因此，在实施过电镀的电子部件102上，在靠近阳极板的罩部102a处，相对于引线102b容易形成较厚的镀膜，增大电子部件内及电子部件间的镀膜的厚度波动。

因此，本发明提供一种电镀装置及电镀方法及电镀夹具，其可以解决当使用现有的在内部设置有磁铁的电镀夹具，对从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件实施电镀时，容易增大电子部件内及电子部件间的镀膜厚度波动的问题，可以在从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件内及电子部件之间，尽可能地形成均匀厚度的镀膜。

为了解决前述课题，本发明的发明人首先对于在利用使用了图4及图5所示的电镀夹具的电镀装置实施电镀的电子部件102上，容易出现镀膜厚度波动的原因进行了研究，明确了下述结论，因为电镀液中的电流容易沿着垂直于极板的方向流动，所以在电子部件102上存在电流容易集中位置和电流不易流动的位置，以及，实施电镀后的电子部件102的罩部102a的镀膜易形成为厚于引线102b的镀膜。

因此，本发明的发明人，考虑因为电子部件102的罩部102a相对于引线102b靠近阳极板，而与引线102b相比电流容易集中，所以在实施电镀后的电子部件102上，容易使镀膜厚度不均匀。因此，在实施电镀时，通过不仅是电子部件102的罩部102a的附近，在靠近引线的位置也形成阳极，可以使得电流在电子部件102的罩部102a及引线102b上分散，上述研究的结果，实现了本发明。