[发明专利]液晶显示装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示装置，更具体地说，涉及一种适合于防止各向异性导电膜的连接缺陷的玻璃上芯片(chip-on-glass)型液晶显示装置及其制造方法。

背景技术

液晶显示装置使用电场来控制液晶的透光率，从而显示画面。为此，液晶显示装置包括：按矩阵图案布置液晶单元的液晶显示板；和用于驱动该液晶显示板的驱动电路。

在液晶显示板中，选通线和数据线被布置成彼此交叉，并且在由选通线与数据线的交叉而提供的区域中设置有液晶单元。

驱动电路包括用于驱动选通线的选通驱动器和用于驱动数据线的数据驱动器。

选通驱动器和数据驱动器中的每一个都包括多个驱动集成电路(下文中称为“IC”)。在小尺寸和中等尺寸的液晶显示装置中，数据驱动IC和选通驱动IC中的每一个都通过玻璃上芯片(下文中称为“COG”)方法而安装在液晶显示板上，如图1所示。

如下集中于数据驱动IC来对COG工艺进行说明。

参照图1和图2，下玻璃基板9包括：数据线4；连接至数据线4的数据连线3；形成在数据连线3的端部处的数据焊盘2；FPC连接线6；以及形成在FPC连接线6的两个端部处的第一FPC连接焊盘5和第二FPC连接焊盘7。使用密封剂将下玻璃基板9与其中形成有滤色器和黑底的上玻璃基板8相接合。

COG工艺包括下列处理：将各向异性导电膜(下文中称为“ACF”)1暂时压接到下玻璃基板9上，如图1所示；和使用热压处理将数据驱动IC实际压接到ACF1上，如图2所示。

暂时压接处理将ACF1连接至下玻璃基板9的边缘的非显示表面10，以充分覆盖设置在下玻璃基板9的边缘的没有与上玻璃基板8相交叠的非显示表面10中的数据焊盘2、选通连线3的一部分、第一FPC连接焊盘5以及FPC连接线6的一部分，然后暂时将ACF1压接到其上，如图1所示。ACF1被保护片1a覆盖。

实际压接处理在切割被保护片1a覆盖的ACF1之后，如图1所示，从ACF1剥离保护片1a，然后，如图2所示，将数据驱动IC11的输出凸点(bump)对准至数据焊盘2并将数据驱动IC11的输入凸点对准至第一FPC连接焊盘5。并且，实际压接处理通过使用压接头(bonding head)的热压处理向ACF1施加热，同时将数据驱动IC11压接到下玻璃基板9上，从而将数据驱动IC11完全接合到下玻璃基板9上。

然而，ACF1具有与玻璃连接不良的特性，因此，如图3所示，当从在暂时压接处理中连接至下玻璃基板9的ACF1剥离保护片1a时，ACF1与保护片1a一起被剥离。而且，作为其结果，因为粘到除数据驱动IC的连接部分以外的其他部分，所以产生了数据驱动IC的连接缺陷。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种适合于防止ACF的连接缺陷的液晶显示装置及其制造方法。

为了实现本发明的这些和其他目的，根据本发明的一方面提供了一种液晶显示装置，该液晶显示装置包括：液晶显示板，该液晶显示板具有彼此交叉的多条数据线和多条选通线；数据驱动电路，该数据驱动电路向所述数据线提供数据电压；选通驱动电路，该选通驱动电路向所述选通线提供扫描脉冲；以及第一虚设焊盘(dummy pad)，该第一虚设焊盘以位于所述数据驱动电路两侧的方式设置在所述液晶显示板的一基板上，并且，所述数据驱动电路利用第一各向异性导电膜而连接到所述基板上，并且所述第一各向异性导电膜的两侧连接至所述第一虚设焊盘。

所述液晶显示装置还包括：第二虚设焊盘，该第二虚设焊盘以位于所述选通驱动电路两侧的方式设置在所述液晶显示板的所述基板上，并且，所述选通驱动电路利用第二各向异性导电膜而连接到所述基板上，并且所述第二各向异性导电膜的两侧连接至所述第二虚设焊盘。

在所述液晶显示装置中，所述虚设焊盘包括与所述数据线相同的金属。

在所述液晶显示装置中，所述虚设焊盘包括钼Mo、钛Ti以及钽Ta中的至少任一种。

在所述液晶显示装置中，所述虚设焊盘的高度不小于所述各向异性导电膜的高度。

根据本发明的另一方面提供了一种液晶显示装置的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在基板上形成多条选通线；在所述选通线上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成与所述选通线相交叉的多条数据线并同时形成第一虚设焊盘，该第一虚设焊盘设置在第一驱动电路的连接部分的两侧；将第一各向异性导电膜连接至所述第一虚设焊盘和所述第一驱动电路的连接部分；以及将向所述数据线提供数据电压的数据驱动电路热压到所述第一各向异性导电膜上。