[发明专利]照明装置、电光装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明，涉及用于电光装置中合适的照明装置。

背景技术

在作为电光装置的一例的液晶装置中，为了进行透射显示而在液晶显示面板的背面侧设置背光源。一般地，背光源，作为具备有LED(LightEmitting Diode，发光二极管)等的光源，和将来自光源的光作为平面状的光照射于液晶显示面板的背面的导光板等的照明装置所构成。作为如此的背光源的方式，在导光板的端面具备有光源的被称为“边缘光源方式”的方式为主流。

即使在背光源之中，车载用的背光源，与便携用的背光源相比较也大，要求高的辉度。但是既有的用作便携用的背光源的光源的LED，其光量小，在可靠性方面也存在隐患。因此，将如此的LED，用作车载用的背光源的光源并不恰当。基于如此的理由，作为车载用的背光源的光源的LED，采用能够增大接通电流，由此能够发出高的辉度的功率LED(以下，所谓LED，表示该功率LED)。

然而，若增大该接通电流，则正比于其，LED中的结温度上升，并引起LED的特性的变化、可靠性的降低。从而，为了降低该结温度，需要在背光源中设置对产生于LED中的热进行散热的结构。

在此，在专利文献1至4中，记载有具有散热结构的照明装置等的一例。在专利文献1中记载的照明装置中，设置为：LED光源热传导于金属制的底座(chassis)。由此，从LED光源产生的热通过传导于金属制的底座而被散放，其结果为，能够抑制LED光源的温度的上升，能够抑制热击穿、断路等的发生。

并且，在专利文献2中记载的带背光源的LCD专用散热装置中，与LED相连接的金属基板与金属收置壳体由导热粘接材料所粘接。由此，由LED产生的热被金属基板所吸收而立即传导于金属收置壳体，以金属收置壳体的表面进行平均所散热，产品并不持续发热。

并且，在专利文献3中记载的液晶显示装置中，LED芯片粘接固定于LED安装基板的安装金属膜，而且，该安装金属膜及设置于安装面侧的金属膜图形通过金属通孔连接于内面侧的散热用金属膜。因此，伴随于LED芯片的点亮，由LED安装基板的安装面侧产生的热从安装金属膜、金属膜图形通过金属通孔传导于散热用金属膜，由此能够有效地抑制LED芯片的温度上升。

并且，在专利文献4中记载的液晶显示用光源的散热装置中，多个发光二极管，安装于形成有布线图形的薄膜基板，该薄膜基板的内面通过热传导性粘接剂粘接固定于由金属材料构成的支持框架，进而，在对应于各发光二极管的位置避开接合部(land)地设置连通于薄膜基板及支持框架的孔，在该各孔填充热传导性高的粘接性填充材料。由此，由光源芯片的发热产生的热，主要在热传导性的粘接性填充材料中传导而传导于薄膜基板所散热，进而，传导于薄膜基板的热传导于支持框架而进行散热，由此能够有效地对光源的发热进行散热。

【专利文献1】特开2004-186004号公报

【专利文献2】实用新型登记第3098463号公报

【专利文献3】特开2005-283852号公报

【专利文献4】特开2002-162626号公报

在上述的专利文献1中记载的照明装置，及在专利文献2中记载的带背光源的LCD专用散热装置中，并未示出从成为发热源的LED光源开始的具体的散热路径，难说具有最佳的散热结构。

另一方面，虽然在上述的专利文献3中记载的液晶显示装置，及在专利文献4中记载的液晶显示用光源的散热装置中，示出了从LED光源开始的散热路径，但是并未成为对安装基板与金属壳体的绝缘性，或者薄膜基板与框架的绝缘性进行了充分考虑的设计，难说可充分确保其绝缘性。

尤其是，在上述的专利文献3中记载的液晶显示装置的情况下，安装基板等中的散热结构复杂，难以进行其批量生产。并且，因为在该液晶显示装置中，在安装基板的一方的面上，形成散热用的安装金属膜及金属膜图形，和LED芯片驱动用的金属驱动布线，所以若注重散热性而增大安装金属膜及金属膜图形的面积，则金属驱动布线的引绕变得困难而在导通性上遗留问题。在假如增大了安装金属膜及金属膜图形的面积的基础上、想要对金属驱动布线进行引绕的情况下，产生安装基板的横向宽度扩展的新问题。另一方面，在使金属驱动布线的引绕优先进行，而减小了安装金属膜及金属膜图形的大小的情况下，则有散热性变差的问题。

发明内容

本发明，鉴于以上之点所作出，目的在于提供用于提高安装于柔性基板的光源的可靠性，通过使从成为发热源的光源到金属性框架的散热路径最优化，而可以提高绝缘性并使散热性提高的照明装置等。