[发明专利]室温可固化有机聚硅氧烷组合物有效
申请号: | 200710185743.0 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN101275016A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 荒木正;木村恒雄 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/14 | 分类号: | C08L83/14;C08K5/54;C08K5/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
技术领域
本发明涉及室温可固化有机聚硅氧烷组合物,更具体地是使用低聚物形式钛催化剂的室温可固化有机聚硅氧烷组合物,所述组合物具有许多优点包括易于制备、制备后立即的质量均一性、贮存稳定性、树脂粘合性和更低的气味。
背景技术
通过和空气中的水分相接触在室温下固化的多种形式的室温可固化有机聚硅氧烷组合物是本领域所已知的。其中,在固化同时释放醇类的那些组合物优选用于电气和电子设备的密封、粘结和涂层,因为它们不会引起金属腐蚀。
JP-B 39-27643中了一种醇型的典型组合物,其包含羟基封端的有机聚硅氧烷、烷氧基硅烷和有机钛化合物。JP-A 55 43119也公开了一种包含烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、烷氧基硅烷和烷氧基钛的组合物。近来,JP-B 7-39547公开了一种有机聚硅氧烷组合物,其在密封储藏时能保持完全稳定。JP-A 2001-152020公开了一种具有改善的持久粘合性的组合物。日本专利No.3,602,650(JP-A 9-3330)公开一种组合物,其特征在于由于通过使用四-叔丁基钛酸酯或四-叔戊基钛酸酯得到了最小化的泛黄度和高固化速率。
然而,JP-B 39-27643和JP-A 55-43119的组合物在贮存存储(shelfstorage)时是较不稳定的。JP-B 7-39547和JP-A 2001-152020的组合物则较难与树脂粘合。在JP 3,602,650的组合物中,四-叔丁基钛酸酯和四-叔戊基钛酸酯是可水解和挥发的,所以它们在配料时会通过释放的反应热而挥发,而且因为快速固化,过早固化的凝块会共存于组合物中。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种室温可固化有机聚硅氧烷组合物,其具有许多优点,包括易于制备、制备后立即的质量均一性、贮存稳定性、树脂粘合性和更低的气味。
本发明人已经发现通过使用一种有机氧基钛(organoxytitanium)低聚物作为催化剂可获得一种易于制备,具有制备后立即的质量均一性、贮存稳定性、树脂粘合性和更低气味的室温可固化有机聚硅氧烷组合物,特别是使用下列烷氧基钛低聚物作为催化剂,它所包含的具有与氧原子相连的叔碳原子的烷氧基的比例高于具有与氧原子相连的伯或仲碳原子的烷氧基。
因此,本发明提供一种室温可固化有机聚硅氧烷组合物,其包含
(A)100重量份至少一种通式(1)和(2)所示的有机聚硅氧烷:
其中R1是取代或非取代的1~10个碳原子的一价饱和烃基,Y是1~5个碳原子的亚烷基,Me是甲基,″a″是至少为10的整数,n独立地是0或1整数,
其中R1、Y、Me、″a″和n如上所述定义,R2是含有可水解基团的通式(3)所示的支链:
-Y-SiR1n(OMe)3-n (3)
其中Y、R1、Me、和n如上所述定义,b为1~10的整数,
(B)0.1~20重量份平均每分子含有至少两个硅-连接的可水解基团的烷氧基硅烷化合物,其部分水解产物或它们的混合物,
(C)1~15重量份通式(4)所示的化合物:
Ti[OTi]c[OR]d[OCR3]e (4)
其中R是不含叔烃基的1~10个碳原子的一价脂族烃基,c是1~3的整数,d和e是满足0.5≤e/(d+e)≤1的整数,和
(D)0~10重量份硅烷偶联剂。
在组分(C)中,R优选是甲基、乙基或异丙基,更优选[OR]是异丙氧基。和[OCR3]是叔-丁氧基和/或叔-戊醇基。
术语″室温可固化″有时缩写为RTV。
本发明的优点
本发明的RTV有机聚硅氧烷组合物易于制备,具有制备后立即的质量均一性,贮存稳定性,树脂粘合性并且挥发较少气味。
具体实施方式
在本发明的组合物中作为基础聚合物的组分(A)是至少一种选自通式(1)和(2)所示的有机聚硅氧烷。
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