[发明专利]电子部件和导线结合方法无效
| 申请号： | 200710184950.4 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101174604A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 堀尾友春 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 导线 结合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件，其包括：
装有电极的电子元件；
连接到所述电极的连接目标部；
包括第一端和与所述第一端相对的第二端的导线，所述导线在所述电极与所述连接目标部之间进行连接；
形成于所述电极上的第一凸起；和
连接到所述第一凸起的第二凸起；
其中，所述导线的第一端包括与所述连接目标部保持接触的冠状结合部分，所述导线的第二端包括夹于所述第一凸起和所述第二凸起之间的楔形结合部分。
2.用于经由导线将电子部件的电极与连接目标部相互连接的导线结合方法，所述方法包括以下步骤：
在电子元件的电极上形成第一凸起；
将所述导线的第一端与所述连接目标部相结合；
将所述导线的第二端与所述第一凸起相结合；和
在所述导线的第二端上形成第二凸起。
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