[发明专利]形成影像传感器保护层的方法无效

专利信息
申请号: 200710184944.9 申请日: 2007-10-30
公开(公告)号: CN101425470A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 杨文焜;张瑞贤;许献文 申请(专利权)人: 育霈科技股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/52
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 田 野
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 形成 影像 传感器 保护层 方法
【权利要求书】:

1.一种形成影像传感器保护层的方法,该方法包含下列步骤:

将一玻璃黏附在一胶带上;

在该玻璃上划线以定义出其覆盖区域并分割该玻璃;

在该覆盖区域周边形成一层黏胶;

将该玻璃接合在具有影像传感器的晶片上并将该覆盖区域对齐该影像传感器的一微透镜区域;

固化该黏胶;

将该晶片上的胶带移除,如此其影像传感器的覆盖区域上便形成一层玻璃;及

切割该影像传感器。

2.如权利要求1所述的方法,还包含从一基底或PCB板中挑选好的影像传感器以候更多应用。

3.如权利要求1所述的方法,其中该胶带是UV胶带。

4.如权利要求1所述的方法,其中该胶带上有一格框图形。

5.如权利要求1所述的方法,其中该黏胶是一UV黏胶。

6.如权利要求1所述的方法,其中该划线由垂直线与并行线所构成以形成一棋盘图形。

7.如权利要求1所述的方法,其中该玻璃是以冲击器分割。

8.如权利要求7所述的方法,其中该冲击器是一橡胶冲击器。

9.如权利要求1所述的方法,其中该玻璃以一具有对位功能的面板接合器进行接合。

10.如权利要求1所述的方法,其中固化该黏胶的方式是以热处理进行固化。

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