[发明专利]光纤、光纤的连接方法以及光连接器无效

专利信息
申请号: 200710184845.0 申请日: 2004-06-30
公开(公告)号: CN101173998A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 黑泽芳宣;姚兵;大园和正;立藏正男;中居久典;仓岛利雄;荒木荣次;平松克美 申请(专利权)人: 日立电线株式会社;日本电信电话株式会社
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02;G02B6/255;G02B6/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘建
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光纤 连接 方法 以及 连接器
【权利要求书】:

1.一种光纤端部的密封构造,其特征是:

在具备折射率高的芯部和围绕该芯部的折射率小的包层、且在该包层存在沿光纤轴向延伸的多个空孔的光纤的端部,所述空孔被由微粒直径为1μm以下的玻璃粉末熔融构成的密封部密封,而且,形成有该密封部的部分的包层外径与没有形成密封部的部分的包层外径相同。

2.如权利要求1所述的光纤端部的密封构造,其特征是:

所述密封部由与构成光纤的玻璃相同的成分的玻璃构成。

3.如权利要求1所述的光纤端部的密封构造,其特征是:

所述密封部由熔点比构成光纤的玻璃更低的熔点的玻璃构成。

4.如权利要求1所述的光纤端部的密封构造,其特征是:

所述光纤安装固定在连接器套圈上。

5.一种光纤端部的密封方法,其特征是:

在具备折射率高的芯部和围绕该芯部的折射率小的包层、且在该包层存在沿光纤轴向延伸的多个空孔的光纤的端部,形成有与轴向实质垂直的端面,从该端面向所述空孔中插入与构成光纤的玻璃相同的成分且微粒直径为1μm以下的玻璃粉末,此后,对所述光纤的端部附近进行局部加热使所述玻璃粉末熔融,从而密封所述空孔。

6.一种光纤端部的密封方法,其特征是:

在具备折射率高的芯部和围绕该芯部的折射率小的包层、且在该包层存在沿光纤轴向延伸的多个空孔的光纤的端部,形成有与轴向实质垂直的端面,从该端面向所述空孔中插入熔点比构成光纤的玻璃更低熔点且微粒直径为1μm以下的玻璃粉末,此后,对所述空孔的端部附近进行局部加热使所述玻璃粉末熔融,从而密封所述空孔。

7.一种光纤端部的密封方法,其特征是:

在具备折射率高的芯部和围绕该芯部的折射率小的包层、且在该包层存在朝光纤轴向延伸的多个空孔的光纤的端部,形成与轴向实质垂直的端面,对所述空孔的端部附近进行局部加热,使微粒直径为1μm以下的玻璃粉末熔融,从而密封所述空孔。

8.如权利要求6所述的光纤端部的密封方法,其特征是:

通过照射二氧化碳气体激光,对所述空孔的端部附近进行局部加热熔融,从而密封所述空孔。

9.如权利要求7所述的光纤端部的密封方法,其特征是:

通过照射二氧化碳气体激光,对所述空孔的端部附近进行局部加热熔融,从而密封所述空孔。

10.如权利要求6所述的光纤端部的密封方法,其特征是:

将所述光纤预先安装固定在连接器套圈中。

11.如权利要求7所述的光纤端部的密封方法,其特征是:

将所述光纤预先安装固定在连接器套圈中。

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