[发明专利]电路板的定位结构无效
| 申请号: | 200710182070.3 | 申请日: | 2007-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN101420831A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
| 发明(设计)人: | 陈文华 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;祁建国 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 定位 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种定位结构,特别是一种无须螺栓锁合固定电路板的定位结构。
背景技术
在现今科技与信息不断地蓬勃发展,电脑设备已是相当普及的电子装置。目前市面上所见的电脑设备,无论是台式电脑、笔记型电脑、或是伺服器,其内部必须装配有一主机板,以作为电脑系统的核心部件,使得电性连接于主机板上的中央处理器(CPU)、存储器模块、控制介面卡(PCI card)等电脑周边硬件,得以顺利执行周边硬件的预设功能。
一般常见的固定主机板的方式,是在电脑装置的壳体上设置多个导电铜柱(boss)作为固定构件,主机板上开设有多个对应于铜柱的透孔。主机板摆放在铜柱之上,并与壳体之间保持一适当间距,再通过多个螺栓分别穿设过主机板的透孔,并锁固于铜柱上,使得主机板通过铜柱产生一悬置作用,避免主机板背面的焊脚接点与壳体直接接触而造成短路。
传统以铜柱锁合固定主机板的方式,于装卸主机板的过程中,使用者必须逐一且重复地进行螺栓锁合与卸除的动作,相当费时繁复,实际使用上并不便利。且目前的电子装置要求轻薄短小,过多的铜柱将占据主机板过多的面积,导致主机板上的电路布线(layout)不易,电子装置的整体体积亦无法微型化。
因此,近年来发展出可直接以手指转动的拇指螺丝(thumb screw),以作为固定主机板的定位构件,以大幅减少铜柱的使用数量,因而解决了以铜柱锁合固定主机板所产生的问题。请参考图1,为公知技术中拇指螺丝、电路板与机壳的立体分解示意图。机壳10上具有多个定位柱11及一螺孔61,其中每一定位柱11的上段开设有一颈部12。电路板20开设有多个对应于定位柱11的定位孔21。各定位孔21呈葫芦状而具有一宽段22及一窄段23,而且定位柱11前端由宽段22穿过定位孔21。如此,电路板20便可以通过定位柱11在机壳10上滑动,并且使得定位孔21的窄段23嵌入定位柱11的颈部12。之后,只要将拇指螺丝60穿过电路板20并旋入螺孔61内,便能够将电路板20固定于机壳10上。
然而,利用拇指螺丝来固定主机板,仍属螺合的锁固方式,装卸主机板的过程繁复,不仅耗费的时间过长,而且拇指螺丝的成本亦高于传统螺栓的价格,因而导致材料成本与人力成本的增加。因此,该如何真正落实以无螺栓(screwless)方式固定主机板的装设位置,以及方便使用者快速便捷地装卸主机板,是目前相关领域的技术人员亟欲克服的问题。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明提供一种定位结构,以改良先前技术存在的以螺合方式装卸主机板,导致电子装置的体积无法微型化,装卸过程过于繁复且耗时,且需要搭配工具进行锁合,使得制造成本过高,并且不便于使用者操作等问题。
本发明所揭露的定位结构,应用于电子装置。其中,电子装置具有一壳体及一电路板,电路板具有至少一结合孔,且壳体相对结合孔具有至少一结合柱,结合柱设置于壳体的一侧,电路板相对于壳体沿着一结合方向位移,并通过该结合孔与结合柱的互相结合,以使该电路板卡掣于该壳体上,且电路板通过定位结构而固定于壳体上。
定位结构包括基座、移动构件、弹性器件以及止挡件。基座设置于壳体上。移动构件设置于基座上,使得移动构件可相对基座移动。其中,移动构件具有一滑块与一凸柱,滑块朝着该结合方向在基座上移动,凸柱的一端与电路板的一穿孔对合。至少一弹性器件,设置于滑块与基座之间,该滑块朝着该结合方向位移,使弹性器件弹性变形。止挡件设置于壳体上,用以抵住电路板的一侧边,并限制电路板位移。
本发明的功效在于,定位结构利用基座、移动构件与弹性器件的配合,让移动构件能随着电路板与壳体沿着结合方向位移,并令弹性器件弹性变形,此时再通过止挡件来抵靠住电路板,则能使电路板得以稳固地装设于壳体上。而通过止挡件退离电路板的动作,让电路板能通过弹性器件的弹性回复力,自动地沿着释放方向位移,以令电路板自壳体上拆卸。如此,使用者无须通过多组螺栓固定电路板,真正达到以无螺栓方式将电路板结合于壳体上,使用者将可更快速且省力地装卸电路板,大幅提高操作上的便利性。
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为公知技术中拇指螺丝、电路板与机壳的立体分解图;
图2为本发明第一实施例的立体分解示意图;
图2A为本发明一实施例的立体分解示意图;
图3为本发明第二实施例的定位结构的立体分解示意图;
图3A为图3的部分剖面放大侧视图;以及
图4至图6为本发明第二实施例的电路板装设于壳体上的立体分解示意图。
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