[发明专利]模块化传感器组件及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器组件(10)，包括：

传感器阵列(12)，其包括多个传感器模块(22)，其中，所述多个传感器模块(22)中的每一个包括多个传感器子阵列(18)；以及

电子装置阵列(14)，其耦合到该传感器阵列(12)并且包括多个集成电路模块(24)，其中，所述多个集成电路模块(24)中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。

2.如权利要求2所述的传感器组件(10)，其中，所述互连(16)包括倒装芯片凸块接合、原子接合、低温熔化接合、层压金凸块或铟凸块、铜加压接合、各向异性导电薄膜之一或其组合。

3.如权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，每一个所述传感器子阵列(18)包括电容性微加工超声换能器(cMUT)、锌镉碲化物(CZT)传感器、压电换能器(PZT)、压电微加工超声换能器(PMUT)或光电传感器阵列之一。

4.如权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述多个集成电路芯片(20)中的每一个包括输入/输出焊盘区域(26)，所述输入/输出焊盘区域(26)沿着该集成电路芯片(20)的单个边缘设置并且被配置成把该集成电路芯片(20)耦合到传感器系统。

5.如权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述多个集成电路芯片(20)中的每一个包括输入/输出焊盘区域(26)，输入/输出焊盘区域(26)沿着该集成电路芯片(20)的多于一个边缘设置并且被配置成把该集成电路芯片(20)耦合到超声系统。

6.如权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述传感器阵列(12)被层叠在所述电子装置阵列(14)的上面。

7.如权利要求1所述的传感器组件(10)，还包括被配置成把所述传感器阵列(12)耦合到所述电子装置阵列(14)的互连(16)，其中，该互连(16)包括多个导电凸块(36)，所述导电凸块被配置成把该传感器阵列(12)机械地耦合到该电子装置阵列(14)，以及在该传感器阵列(12)与该电子装置阵列(14)之间传送电信号。

8.一种制造传感器组件(10)的方法，包括：

提供多个传感器模块(22)，其中，每个传感器模块(22)包括多个传感器子阵列(18)；

提供多个电子装置模块(24)，其中，每个电子装置模块(24)包括多个集成电路芯片(20)；以及

以层叠布置把所述多个传感器模块(22)中的每一个耦合到所述多个集成电路模块(24)中对应的一个。

9.如权利要求8所述的方法，其中，提供所述多个传感器模块(22)包括：

在晶片(28)上制造所述多个传感器子阵列(18)当中的每一个；

对所述多个传感器子阵列(18)当中的每一个进行电测试；

在该晶片(28)上识别电气良好的传感器子阵列(34)；以及

在识别了所述电气良好的传感器子阵列(34)之后，对该晶片(28)进行划线以便产生所述多个传感器模块(22)，每一个传感器模块(22)包括设置在单个行中的M个传感器子阵列(18)，其中选择划线图案以便最大化传感器模块(22)的数目，其中传感器模块(22)中的每个传感器子阵列(34)是电气良好的传感器子阵列(34)。

10.如权利要求8所述的方法，其中，提供所述多个电子装置模块(24)包括：

在晶片上制造所述多个集成电路芯片(20)当中的每一个；

对所述多个集成电路芯片(20)当中的每一个进行电测试；

在该晶片上识别电气良好的集成电路芯片(20)；以及

在识别了所述电气良好的集成电路芯片(20)之后，对该晶片进行划线以便产生所述多个电子装置模块(24)，每一个电子装置模块(24)包括设置在单个行中的N个集成电路芯片(20)，其中选择划线图案以便最大化电子装置模块(24)的数目，其中该电子装置模块(24)中的每个集成电路芯片(20)是电气良好的集成电路芯片。