[发明专利]一种智能卡制备工艺无效
| 申请号： | 200710179785.3 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101183434A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;李磊 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能卡制备工艺，其特征在于，包括步骤：
1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；
2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；
3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲压好的小卡基的孔中。
2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述上层、中层或下层基材分别由一层以上材料做成。
3.如权利要求1或2所述的工艺，其特征在于，在所述步骤1)之前还包括将所述上层基材的上表面和下层基材的下表面进行表面印刷图案。
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