[发明专利]可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟有效
| 申请号: | 200710178391.6 | 申请日: | 2007-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN101158697A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
| 发明(设计)人: | 高云华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号: | G01N35/02 | 分类号: | G01N35/02;G01N33/50 |
| 代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 | 代理人: | 贾玉忠;卢纪 |
| 地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 同时 测试 多种 样品 传感器 生物芯片 | ||
1.可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于包括以下部件:
底板,此底板上焊接有磁传感器生物芯片阵列以及连接导线;所述磁传感器生物芯片阵列通过所述连接导线和外部测试仪连接,接受该测试仪提供的电源和操控信号;
腔室通道层,此层材料上一面构造有溶液储池阵列,另一面构造有通道阵列;每一个溶液储池和一个对应的通道相连;
底板和腔室通道层对准密封后,每一个生物芯片被密封进一个对应的通道中;每一个通道的一端和一个对应的溶液储池相连,另一端和一个对应的构造在前述底板上的溶液出口连接;
被注入到溶液储池的溶液通过前述通道从溶液出口流出;溶液流经生物芯片表面时,和生物芯片表面的生物分子发生反应,接受检测。
2.根据权利要求1所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述底板至少由两层材料构成,与溶液接触的一层是由和所用生化溶液相兼容的材料构成,另一层是易于布置制作连接导线的材料。
3.根据权利要求1所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述的磁传感器生物芯片为磁隧道效应器件的生物芯片、或巨磁阻器件的生物芯片、或霍尔器件的生物芯片。
4.可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于包括以下部件:
底板,此底板上焊接有磁传感器生物芯片阵列以及连接导线;每一个磁传感器生物芯片上有多个检测区用以检测不同的样品;所述磁传感器生物芯片阵列通过所述连接导线和外部测试仪连接,接受该测试仪提供的电源和操控信号;
腔室通道层,此层材料上一面构造有溶液储池阵列,另一面构造有通道阵列;每一个溶液储池和一个对应的通道相连;
底板和腔室通道层对准密封后,生物芯片的每一个检测区被密封进一个对应的通道中;每一个通道的一端和一个对应的溶液储池相连,另一端和一个对应溶液出口连接;
被注入到溶液储池的溶液通过前述通道从溶液出口流出;溶液流经生物芯片表面时,和生物芯片表面的生物分子发生反应,接受检测。
5.根据权利要求4所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述底板至少由两层材料构成,与溶液接触的一层是由和所用生化溶液相兼容的材料构成,另一层是易于布置制作连接导线的材料。
6.根据权利要求4所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述底板上覆盖有和所用生化溶液相兼容的一层薄膜材料。
7.根据权利要求4所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述腔室通道层是由和所用生化溶液相兼容的材料构成。
8.根据权利要求4所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述的底板层和腔室通道层的材料为具有硬度的材料,为单晶硅、或玻璃、或陶瓷、或高聚物中的任意一种。
9.根据权利要求4所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述的磁传感器生物芯片为磁隧道效应器件的生物芯片、或巨磁阻器件的生物芯片、或霍尔器件的生物芯片。
10.可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于包括以下部件:
底板,底板上构造有溶液储池阵列;
每一溶液储池底部焊接有至少一个磁传感器生物芯片;
传感器生物芯片通过布置在底板上的电导线和外部测试仪连接,接受该测试仪提供的电源和操控信号。
11.根据权利要求10所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述的磁传感器生物芯片为磁隧道效应器件的生物芯片、或巨磁阻器件的生物芯片、或霍尔器件的生物芯片。
12.根据权利要求10所述的可同时测试多种样品的磁传感器生物芯片样品舟,其特征在于:所述的底板层的材料为具有硬度的材料,为单晶硅、或玻璃、或陶瓷、或高聚物中的任意一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院理化技术研究所,未经中国科学院理化技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710178391.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:时分复用通信系统的同步控制方法和系统
- 下一篇:硅片刻蚀方法





