[发明专利]一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法有效
申请号: | 200710178334.8 | 申请日: | 2007-11-29 |
公开(公告)号: | CN101200016A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 翟洪祥;张华;黄振莺 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学 |
主分类号: | B23K9/16 | 分类号: | B23K9/16;B23K9/095;B23K103/08;B23K103/18 |
代理公司: | 北京市商泰律师事务所 | 代理人: | 李鸿华;毛燕生 |
地址: | 100044*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ti sub cu al 金属 陶瓷材料 电弧焊接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料及其与别种材料之间的牢固连接方法。
背景技术
Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料是采用专利号为ZL200510012150.5、发明名称为“一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料及其制备方法”的发明专利制造的一种以Cu和Ti3AlC2陶瓷为原料反应型复合的新型材料。该材料具有很高的强度和韧性、良好的导电性、导热性、耐磨性、耐腐蚀性和高温稳定性,在机械装备、电工器件、载运工具、能源装备和化工装备等领域有广泛的用途。
材料加工方法对于材料的应用是十分重要的。这种新型的Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料是采用粉末冶金的方法制备的,要用其制造特定结构形状的零件,可以采用粉末坯体成型后烧结的方法,也可以采用对预先制备的块体材料进行机加工的方法。然而,对于复杂结构形状的零件,前一种方法是相当困难的,而后一种方法不仅造成材料的浪费,且对于某些空心的封闭结构,例如空心球,实际上是无法实现的。此外,这种新型的Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料与其它材料的牢固连接,也是需要解决的重要工程问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法,以解决其复杂结构形状零件制造的问题,以及该材料与纯铜或铜合金材料之间的牢固连接问题。
本发明的技术方案:
一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料电弧焊接方法,该方法包括以下步骤:
(1)将两块Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的待焊接表面清理干净,分别与直流或交流电源的两个电极连接;
(2)使两个待焊接表面接触,构成电源回路,而后接通流动的氩气,使其笼罩在焊接面周围,使焊接面与空气隔离,而后接通电源;
(3)施加1~5A/mm2的电流,之后将两个焊接面沿法线方向分离1~3mm的距离,使分离后的两个焊接面之间产生电弧,持续0.5~5秒钟后切断电源;
(4)随即使分离的两个焊接面迅速接合,并沿焊接面的法线方向施加0.5~2.5MPa的压力,将此压力保持到焊口温度降至20-25℃,卸压并关闭氩气,即完成两块Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料之间的焊接。
上述的Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料电弧焊接方法,也适用于Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料与Cu-Sn、Cu-Mg等各种铜合金材料的焊接。
本发明的一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料电弧焊接方法的有益效果:
(1)连接强度高,焊缝及影响区的断裂强度不低于Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料本身;
(2)焊缝窄,焊缝及影响区的宽度一般不超过3mm;
(3)焊缝及影响区的化学稳定性不低于Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料本身;
(4)工艺简单,易于操作,适合工业化生产。
附图说明
图1为两块相同的Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的焊缝及其附近区域的外观状况(SEM照片),显示焊接后的两块材料之间的连接状况;
图2为Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料焊缝区典型金相组织结构(SEM照片),显示焊接后的材料组织状况;
图3为焊接的Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料试样拉断后的状况(光学照片),其断裂部位不在焊接区,表明焊缝的连接强度不低于Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料本身。
具体实施方式
实施例1
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