[发明专利]一种宽带无线接入系统中组PDU的方法及其系统有效
| 申请号: | 200710176833.3 | 申请日: | 2007-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN101431451A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
| 发明(设计)人: | 张庆利;朱俐 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号: | H04L12/28 | 分类号: | H04L12/28;H04L1/00;H04L12/56 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518057广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 宽带 无线 接入 系统 pdu 方法 及其 | ||
1.一种宽带无线接入系统中组PDU的方法,其特征在于,包括:
步骤一,获取SDU,并在不支持分片,且支持组包功能时,将一个或多 个所述SDU组入一个PDU,判断是否续组已有PDU,
若续组,进一步判断可用带宽是否大于所述SDU、MAC头、组包子头、 其它子头、CRC的长度之和,若小于,则设置所述SDU为未处理完状态,转 入所述步骤二;若大于,则再判断原PDU、所述SDU、组包子头的长度之和 是否大于PDU最大长度;若长度之和大于PDU最大长度,则所述原PDU不 能再容纳所述SDU,将所述SDU设置为未处理完状态,并转入所述步骤二; 否则将所述SDU组入所述原PDU,并在添加组包子头后转入所述步骤一;
若不续组,进一步判断可用带宽是否大于所述SDU、MAC头、组包子头、 其它子头、CRC的长度之和,若大于,则将所述SDU组入新PDU,并在添加 组包子头后转入所述步骤一;否则转入后续流程;
步骤二,对经组PDU处理得到的PDU进行封装,并将封装后得到的PDU 交给后续流程处理。
2.根据权利要求1所述的宽带无线接入系统中组PDU的方法,其特征在 于,所述步骤一中,进一步包括:从队列中取出的方式或将上次从队列取出的 未经处理的SDU作为所述SDU的方式获取所述SDU的步骤。
3.根据权利要求1所述的宽带无线接入系统中组PDU的方法,其特征在 于,所述步骤一中,进一步包括:在获取所述SDU之前,先判断是否存在上 次未处理的SDU的步骤,若存在,取出该SDU作为所述SDU;否则从非空 SDU队列中取出新的SDU,并判断该新的SDU的长度与MAC头长度、CRC 长度之和是否大于PDU最大长度,若大于,丢弃该新的SDU,重新从所述非 空SDU队列中取出新的SDU,否则将该新的SDU作为所述SDU。
4.根据权利要求1、2或3所述的宽带无线接入系统中组PDU的方法, 其特征在于,所述步骤一中,进一步包括:当不支持组包功能时,将最多一个 所述SDU组入一个PDU,以进行组PDU处理的步骤。
5.根据权利要求4所述的宽带无线接入系统中组PDU的方法,其特征在 于,所述步骤一中,所述进行组PDU处理的步骤具体包括:判断可用带宽是 否大于所述SDU、MAC头、扩展子头、其它子头、CRC的长度之和,若大于, 则将最多一个所述SDU组入一个PDU,完成组PDU处理;否则将所述SDU 设置为未处理完状态,转入所述后续流程。
6.根据权利要求1、2或3所述的宽带无线接入系统中组PDU的方法, 其特征在于,所述步骤二具体包括:对经组PDU处理得到的PDU添加MAC 头、子头,选择进行载荷的加密或附加CRC的步骤。
7.一种宽带无线接入系统中组PDU的系统,其特征在于,包括:
SDU获取模块,用于获取SDU;
第一组PDU模块,连接所述SDU获取模块,用于在不支持分片,支持组 包功能时,将一个或多个所述SDU组入一个PDU,判断是否续组已有PDU,
若续组,进一步判断可用带宽是否大于所述SDU、MAC头、组包子头、 其它子头、CRC的长度之和,若小于,则设置所述SDU为未处理完状态,触 发PDU封装模块;若大于,则再判断原PDU、所述SDU、组包子头的长度之 和是否大于PDU最大长度;若长度之和大于PDU最大长度,则所述原PDU 不能再容纳所述SDU,将所述SDU设置为未处理完状态,并触发PDU封装 模块;否则将所述SDU组入所述原PDU,并在添加组包子头后触发所述第一 组PDU模块;
若不续组,进一步判断可用带宽是否大于所述SDU、MAC头、组包子头、 其它子头、CRC的长度之和,若大于,则将所述SDU组入新PDU,并在添加 组包子头后触发所述第一组PDU模块;否则转入后续流程;
第二组PDU模块,连接所述SDU获取模块和所述PDU封装模块,用于 在不支持分片,不支持组包功能时,将最多一个所述SDU组入一个PDU,判 断可用带宽是否大于所述SDU、MAC头、扩展子头、其它子头、CRC的长度 之和,若大于,则将最多一个所述SDU组入一个PDU,完成组PDU处理; 否则将所述SDU设置为未处理完状态,转入后续流程;
PDU封装模块,连接所述第一组PDU模块,用于经组PDU处理得到的 PDU进行封装,并将封装后得到的PDU交给后续流程处理。
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