[发明专利]具有微结构的模芯及其制造方法

权利要求书

1.一种具有微结构的模芯，其特征在于包括模版和设置在所述模版一面的微结构，所述模芯具有各向异性刻蚀率，所述微结构包括至少一个凸起或者至少一个凸条，所述凸起或凸条的侧面与模版底面之间的夹角相同。

2.根据权利要求1所述的具有微结构的模芯，其特征在于，所述模芯的材质为单晶硅。

3.根据权利要求1或2所述的具有微结构的模芯，其特征在于，所述凸起或凸条的侧面与模版底面之间的夹角为57.74度。

4.一种具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，包括：

在具有各向异性刻蚀率的模版上涂布光刻胶；

在掩模板的遮掩下曝光所述模版上的光刻胶；

去除模版上被曝光的光刻胶；

刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域，形成具有至少一个凸起或者至少一个凸条的微结构；

去掉所述模版表面上残留的光刻胶，形成具有微结构的模芯。

5.根据权利要求4所述的具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，所述具有各向异性刻蚀率的模版为单晶硅材料，所述在具有各向异性刻蚀率的模版上涂布光刻胶具体为：在具有各向异性刻蚀率的单晶硅材料的模版上涂布光刻胶。

6.根据权利要求4所述的具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，所述在掩模板的遮掩下曝光所述模版上的光刻胶具体为：在设有线阵图案或点阵图案的掩模板的遮掩下曝光所述模版上的光刻胶，使得所述线阵图案或点阵图案掩模板下的模版上的光刻胶曝光。

7.根据权利要求4、5或6所述的具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，所述刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域具体为：在78摄氏度的刻蚀温度下刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域。

8.根据权利要求4、5或6所述的具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，所述刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域具体为：使用重量比为50％的氢氧化钾刻蚀剂刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域。

9.根据权利要求8所述的具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，形成的具有至少一个凸起或者至少一个凸条的微结构的凸起或凸条的侧面与模版底面之间的夹角为57.74度。

10.根据权利要求4、5或6所述的具有微结构的模芯的制造方法，其特征在于，所述刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域具体为：通过干刻蚀工艺刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域；或者通过湿刻蚀工艺刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域。