[发明专利]五氧化三钛晶体的坩埚下降法生长方法有效
申请号: | 200710173604.6 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101280456A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 李新华;吴宪君 | 申请(专利权)人: | 上海晶生实业有限公司 |
主分类号: | C30B29/16 | 分类号: | C30B29/16;C30B11/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 200443上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化 晶体 坩埚 下降 生长 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶体的坩埚下降法生长技术,即用坩埚下降法生长五氧化三钛晶体,属于晶体生长领域。
背景技术
五氧化三钛(Ti3O5)晶体属于斜方晶系,密度~4.60g/cm3,熔点~1760℃。Ti3O5是钛的低价系列氧化物中相对稳定的化合物,具有类金属特性,在常温下具有很高的导电性,与贵金属电极材料相比,它价格低廉、耐酸碱腐蚀性强,因此可以用作电极材料来替代贵金属。Ti3O5是一种非化学计量化合物,O/Ti可在1.66-1.70之间变化,其内部含有大量的氧空位,准自由电子浓度较高,其电阻可随气氛的改变而改变,因此是一种潜在的氧敏材料。
目前,Ti3O5作为二氧化钛(TiO2)涂层的蒸镀靶材广泛应用在光电子器件的制造中,如显示技术、成像技术、光输出和光集成的器件等。TiO2膜层在可见光和近红外光谱范围内具有很高的折射率、良好的稳定性和牢固性。前期,人们主要用TiO2膜料来蒸镀TiO2涂层,但TiO2膜料在加热和预熔的过程中会释放大量的氧气,即使进行充分的预热,溅射还是不可避免的,并且很难得到膜厚均一、折射率稳定的膜层。随着研究的深入,人们发现TiO2膜料预熔后其化学组成约为Ti3O5,从而会导致大量氧气的放出;并且,如果TiO2膜料预熔的不充分,其熔化物成分的不一致性则会导致很难得到稳定光学特征的膜层。而如果用Ti3O5作为蒸镀材料则可以避免TiO2膜料的缺点,降低放气量,避免溅射,得到膜厚均一、折射率稳定的高性能膜层。现在,Ti3O5膜料已逐步取代TiO2膜料而在高折射率膜料中占据主要的地位。
目前,用于制备TiO2涂层的Ti3O5膜料大部分是多晶陶瓷。多晶陶瓷Ti3O5虽然制备容易,成本低廉,但在制备过程中容易引入杂质,形成大量气孔,并且难以保证成分和结构的均匀性,而这些因素对制备高质量的TiO2薄膜起着决定性的作用。因此,为了满足光、电应用对高质量Ti3O5材料的需求,Ti3O5晶体的制备也就成了当务之急。相比较于多晶陶瓷,Ti3O5晶体结晶性更好,密度更大;此外,生长过程中利用晶体自身排杂的特性,还可以提高材料的纯度。Ti3O5晶体已经作为一种高折射率膜料被广泛应用,但关于Ti3O5晶体制备的研究报道则几乎没有,因此,非常需要一种能够以较低成本生长Ti3O5晶体的方法,以便有利地进行工业化生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种操作方法简单、生长成本低廉的Ti3O5晶体坩埚下降法生长方法,以实现该晶体的产业化制备。
本发明提供一种生长五氧化三钛晶体的坩埚下降法生长方法,包括以下步骤:
(1)将原料TiO2和Ti按Ti3O5配料,混合均匀、压块;
(2)将步骤(1)得到压块的原料装入坩埚中,坩埚转移至高温下降炉内,对整个系统升温并抽真空至10-3-10-4Pa,当炉温达到1400-1700℃时充入惰性保护气体,继续升温至设定温度,所述设定温度在1800-1900℃的范围内;
(3)炉温达到设定温度后,保温3-6小时,使原料熔化充分,晶体生长的固液界面温度梯度在20-60℃/cm的范围内,坩埚下降速率控制在0.1-5.0mm/h之间;
(4)待晶体生长结束后,在生长炉内适当位置保温10-24小时,然后以25-80℃/h的速度将炉温降至室温,对所生长的晶体进行退火处理。
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