[发明专利]一种层间电容器的形成方法

权利要求书

1.一种层间电容器上极板的形成方法，于电容器下极板形成之后，淀积一电容器介质层以及一层间介质膜，其特征是，包括：

通过对层间介质膜的选择刻蚀，于其中形成至少一通孔以及一电容器极板沟槽，其中通孔内淀积有通孔填充层；

淀积一金属层于上述带有通孔和电容器极板沟槽的层间介质膜；

保留通孔上方的金属层与电容器极板沟槽内的金属层，而刻蚀掉金属层的其他部分，以同时形成至少一金属连线和一电容器上极板金属层，

其中通孔上方剩余的金属层为金属连线，电容器极板沟槽内剩余的金属层为电容器上极板金属层，

其中，电容器上极板包括该电容器上极板金属层。

2.根据权利要求1所述的层间电容器上极板的形成方法，其特征是，电容器上极板为形成于上述金属层的单层结构。

3.根据权利要求2所述的层间电容器上极板的形成方法，其特征是，在上述通过对层间介质膜的选择刻蚀，于其中形成至少一通孔以及一电容器极板沟槽的过程中，包括：

于层间介质膜和电容器介质层中形成至少一上述通孔，其中上述通孔穿过层间介质膜和电容器介质层；

淀积一通孔填充层；

保留通孔内的通孔填充层，去除其余通孔填充层；

于层间介质膜中形成一上述电容器极板沟槽，其中该电容器极板沟槽穿过层间介质膜而止于电容器介质层。

4.根据权利要求1所述的层间电容器上极板的形成方法，其特征是，其中电容器上极板为形成于上述金属层和一通孔填充层的双层结构。

5.根据权利要求4所述的层间电容器上极板的形成方法，其特征是，其中在上述通过对层间介质膜的选择刻蚀，于其中形成至少一通孔以及一电容器极板沟槽的过程中，包括：

于层间介质膜中形成一上述电容器极板沟槽，其中该电容器极板沟槽穿过层间介质膜而止于电容器介质层；

于层间介质膜和电容器介质层中形成至少一上述通孔，其中上述通孔穿过层间介质膜和电容器介质层；

淀积通孔填充层；

保留通孔内的通孔填充层和电容器极板沟槽内通孔填充层，去除其余通孔填充层，

其中电容器上极板包括电容器极板沟槽内剩余的通孔填充层与上述电容器上极板金属层。

6.一种层间电容器的形成方法，其特征是，包括以下步骤：

于一基底上形成一电容器下极板后，淀积一电容器介质层；

淀积一层间介质膜；

于层间介质膜和电容器介质层中形成至少一通孔，其中上述通孔穿过层间介质膜和电容器介质层；

淀积一通孔填充层；

保留通孔内的通孔填充层，去除其余通孔填充层；

于层间介质膜中形成一电容器极板沟槽，其中该电容器极板沟槽穿过层间介质膜而止于电容器介质层；

淀积一金属层于上述带有通孔和电容器极板沟槽的层间介质膜；

保留通孔上方的金属层与电容器极板沟槽内的金属层，而刻蚀掉金属层的其他部分，以同时形成至少一金属连线和一电容器上极板，

其中通孔上方剩余的金属层为金属连线，电容器极板沟槽内剩余的金属层为电容器上极板。

7.根据权利要求6所述的层间电容器的形成方法，其特征是，其中电容器上极板为形成于上述金属层的单层结构。

8.根据权利要求6所述的层间电容器的形成方法，其特征是，还包括：

在淀积上述通孔填充层之前，淀积一阻挡层。

9.根据权利要求6所述的层间电容器的形成方法，其特征是，其中上述通孔填充层的材质为钨。

10.根据权利要求9所述的层间电容器的形成方法，其特征是，其中在上述去除其余通孔填充层的过程中，是采用钨的化学机械抛光而去除其余通孔填充层。