[发明专利]一种化学机械抛光工艺方法无效
申请号: | 200710173549.0 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101468448A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 徐春 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B57/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 工艺 方法 | ||
1.一种化学机械抛光工艺方法,包括如下步骤:将待抛光的晶圆固定于化学机械抛光机的研磨头上,正面朝向研磨垫,将化学机械抛光液滴流在抛光垫上,使晶圆正面与抛光液,抛光垫相接触,在研磨头上施加一下压力,并使其旋转,使抛光垫与抛光液摩擦晶圆正面,对晶圆正面进行化学机械抛光,其特征在于:所述的下压力为0.5~6磅/平方英寸;所述的抛光头的转速为50~150转/分钟;所述的和抛光液流速为30~150毫升/分钟。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光工艺方法,其特征在于:所述的下压力为1-4psi。
3.如权利要求2所述的化学机械抛光工艺方法,其特征在于:所述的下压力为1-2psi。
4.如权利要求1所述的化学机械抛光工艺方法,其特征在于:所述的抛光头的转速的为80-120rpm。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光工艺方法,其特征在于:所述的抛光液的流速为65-100ml/分钟。
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