[发明专利]一种分布式处理双模双待智能手机有效

专利信息
申请号: 200710172977.1 申请日: 2007-12-25
公开(公告)号: CN101472356A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 李祥 申请(专利权)人: 希姆通信息技术(上海)有限公司
主分类号: H04W88/06 分类号: H04W88/06
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 薛 琦
地址: 200051上海市长宁*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 分布式 处理 双模 智能手机
【权利要求书】:

1.一种分布式处理双模双待智能手机,其特征在于,包括:应用处理模块;与所述应用 处理模块通信连接的第一通信模块;以及与所述第一通信模块通信连接的第二通信模块,其 中所述第二通信模块、所述第一通信模块和所述应用处理模块以串行模式连接,其中,所述 第一通信模块是基带芯片计算处理能力较强的通信模块,所述第二通信模块是基带芯片计算 处理能力较弱的通信模块,该第一通信模块直接与该应用处理模块交互,该第二通信模块和 该应用处理模块的交互通过该第一通信模块过滤后进行。

2.如权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述第一通信模块通过高速接口与所述 应用处理模块通信。

3.如权利要求2所述的智能手机,其特征在于,所述高速接口包括信令数据接口,音频 通道接口和视频通道接口,分别与所述应用处理模块的信令通道接口,模块视频接口和模块 音频接口连接。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的智能手机,其特征在于,所述第一通信模块通过模 块多路复用通道接口与所述第二通信模块连接,用于转发或者处理部分第二通信模块的业务。

5.如权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述第二通信模块通过传统的数据接口 与所述第一通信模块通信。

6.如权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述第二通信模块的音频通道接口直接 与所述应用处理模块的模块音频接口连接。

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