[发明专利]一种环氧树脂胶粘剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂的制备方法，特别是一种环氧树脂胶粘剂的制备方法。

背景技术

环氧树脂具有优良的机械性能、电气性能、耐化学药品性、粘结性能等优点，而广泛用于涂料、粘合剂、电子电气材料绝缘以及先进复合材料的基体中，今年来，电子电气绝缘材料正在向高性能化发展，这就需要材料具有更高的性能，如高韧性、内部低应力化、耐热、耐湿等，而环氧树脂固化物大多质脆、耐热性不高、易吸潮等不足。

目前环氧树脂增韧的方法主要有：橡胶弹性体增韧、热塑性树脂增韧、热致液晶增韧、互穿网络增韧、有机硅增韧等，每种方法各有优缺点。其中有机硅聚合物由于分子结构中含有大量柔性Si-O-Si链，具有低的表面能、耐热、耐氧老化、疏水性好、绝缘性能优异等优点，可以弥补环氧树脂的不足，可以满足高性能复合材料发展的需要，但两者相容性很差。功能性聚硅氧烷改性环氧树脂尤其是含环氧基的聚氧烷，由于其与环氧树脂的相容性较好而备受关注，如专利CN 1747985A，CN1189847A，CN1932149A，CN1875071A，但所用环氧基聚硅氧烷大多是低聚合度分子，高分子量环氧硅油与环氧树脂仍存在相容性不好等问题，即使预反应固化后仍有相分离现象发生，而导致体系耐热性、机械性能下降。专利CN1796455A中公开了环氧基硅油改性环氧树脂复合材料的方法，主要是通过环氧基硅油与胺类固化剂先预反应，再与环氧树脂混合，但添加量增大到一定比例后性能会急剧下降，严重影响了应用工艺的可操作性。

发明内容：

本发明目的在于改善环氧基硅油改性环氧树脂胶粘剂过程中相容性不好、增韧的同时弯曲强度下降和电性能较差的缺点，实现良好的相容性，增韧的同时不降低弯曲强度、耐热性和绝缘性能。

本发明一种环氧树脂胶粘剂的制备方法如下，以下均以重量份表示：

将100份环氧树脂在80-100℃下熔融，搅拌均匀后真空脱气泡0.5-1.0小时，升温至100-160℃加入固化促进剂0.01-10份，搅拌至固化促进剂熔解均匀，降温至80-100℃加入0-100份填料，分散均匀后再加入0.1-200份环氧基苯基硅油、10-150份固化剂，搅拌均匀得到一种环氧树脂胶粘剂。

本发明使用的环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性苯酚甲醛环氧树脂的混合物，重量比为1∶2-3∶1；双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和线性苯酚甲醛环氧树脂的混合物，重量比为1∶1∶4-2∶1∶1；双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂和线性苯酚甲醛环氧树脂的混合物，重量比为1∶1∶4-2∶1∶1；氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和线性苯酚甲醛环氧树脂的混合物，重量比为1∶1∶2-2∶1∶1；双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和线性苯酚甲醛环氧树脂的混合物，重量比为1∶1∶1∶6-3∶3∶1∶1；其中双酚A环氧树脂的环氧当量为150-2000g/mol，线性苯酚甲醛环氧树脂的环氧当量为180-250g/mol，氢化双酚A环氧树脂的环氧当量为200-1100g/mol，线性苯酚甲醛环氧树脂的环氧当量为180-250g/mol，脂环族环氧树脂为3，4-环氧基环己烷甲酸-3’，4’-环氧基环己烷甲酯，其环氧当量为131-143g/mol或者3，4-环氧基-6-甲基环己烷甲酸-3’，4’-环氧基-6-甲基环己烷甲酯，其环氧当量为152-156g/mol。

本发明使用的环氧基苯基硅油的结构式为：

或

其中m＝1-100，n＝1-100。

本发明使用的固化剂为顺丁烯二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、二氨基二苯基甲烷或二氨基二苯基砜。

本发明使用的固化促进剂为乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮钕、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚或卞基二甲胺。

本发明使用的填料为SiO₂，Al₂O₃或TiO₂，粒径为1nm-100mm。