[发明专利]印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；

制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；

在第一堆叠层中形成至少一个第一开口，所述第一开口的尺寸与待置入的光通道结构件外围尺寸相对应；

将光通道结构件对应置入第一堆叠层中的第一开口内；

在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；

重复上述步骤，包括在第二堆叠层上形成至少一个第二开口、将光通道结构件对应置入第二堆叠层中的所有第二开口内以及在第二堆叠层上形成第三堆叠层步骤；

......

直至在第n堆叠层上形成至少一个第n开口、将光通道结构件对应置入第n堆叠层中的第n开口内以及在第n堆叠层上形成第n+1堆叠层，所述n为自然数；

在第n+1堆叠层上对着第一堆叠层、第二堆叠层......第n堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板基质板为玻璃纤维和树脂的合成材料，所述中空且密封的光通道结构件为透气但不渗透树脂结构。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，所述光通道结构件由光通道结构件主体和盖板构成，所述光通道结构件主体和盖板之间接触面的粗糙度小于1微米。

4.根据权利要求1至3任一所述的印刷电路板的制作方法，所述光通道结构件为耐高压、耐高温以及耐腐蚀性材料。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，所述光通道结构件为金属或树脂材料。

6.根据权利要求1至3任一所述的印刷电路板的制作方法，在将光通道结构件置入第一堆叠层中、第二堆叠层......第n堆叠层的第一开口、第二开口......第n开口内之前还包括将光通道结构件的外表面作粗化、清洗以及干燥处理步骤。

7.根据权利要求1至3任一所述的印刷电路板的制作方法，所述根据光互连的尺寸确定光通道结构件的尺寸，包括光互连的总光纤线径以及空间传输距离。

8.根据权利要求1至3任一所述的印刷电路板的制作方法，所述光纤接入口和光纤接出口采用铣切工艺形成。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制作方法，所述光纤接入口和光纤接出口中及光通道结构件内光纤的弯曲半径不小于3mm。

10.根据权利要求1至3任一所述的印刷电路板的制作方法，在将光通道结构件置入第一堆叠层中、第二堆叠层......第n堆叠层的第一开口、第二开口......第n开口内之前还包括将光通道结构件、光纤接入口以及光纤接出口位置处的第一堆叠层、第二堆叠层......第n+1堆叠层内的导线层和地层做电隔离处理步骤。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制作方法，所述隔离处理包括去除所有光通道结构件、光纤接入口以及光纤接出口位置处导线层和地层的导电材料。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，在形成光纤接入口和光纤接出口之后还包括在印刷电路板上组装电学部件、光电转换部件以及电光转换部件步骤。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，还包括将光纤植入光通道结构件内。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板的制作方法，还包括在光纤接入口将电光转换部件与光纤相连和在光纤接出口将光电转换部件与光纤相连步骤。

15.一种印刷电路板，包括：

含有至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层、第二堆叠层......第n+1堆叠层；

其特征在于，还包括：

分别位于第一堆叠层中、第二堆叠层......第n堆叠层中的至少一个第一开口、第二开口......第n开口，以及分别位于第一开口、第二开口......第n开口内的中空且半密封的光通道结构件，所述n为自然数，所述光通道结构件与光纤互连的尺寸相关；

位于第n+1堆叠层上的分别对着第一堆叠层、第二堆叠层......第n堆叠层中的光通道结构件的两端位置形成的与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。