[发明专利]用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装

权利要求书

1.一种用于气密密封器件的系统，包括：

衬底，包括：

多个个体芯片，其中每个所述个体芯片包括多个器件，并且所述个体芯片以空间方式布置成第一阵列构造，所述第一阵列构造包括在所述个体芯片之间沿第一方向延伸的第一隔离区域和在所述个体芯片之间沿第二方向延伸的第二隔离区域，所述第一方向相对所述第二方向成角度定向；以及

多组接合焊盘，位于所述第一隔离区域和所述第二隔离区域中，其中每组所述焊盘包括一个或多个接合焊盘，每组所述接合焊盘中每个接合焊盘与邻近的所述个体芯片连接，并且与所述个体芯片的所述器件进行电通信；

预定厚度的透明构件，包括所述预定厚度内的多个凹入区域，其中所述凹入区域以空间方式布置成与所述第一阵列构造对应的第二阵列构造，并且其中每个所述凹入区域以支座区域为边界，所述支座区域的厚度受限于所述预定厚度；以及

所述支座区域和所述第一隔离区域和所述第二隔离区域之间的气密密封界面，其中所述气密密封界面用于将每个所述个体芯片包围在所述凹入区域中的一个内，并且将多组所述接合焊盘保持在相应的所述凹入区域的外部位置。

2.如权利要求1所述的系统，其中每个所述第一隔离区域的宽度尺寸范围为0.5-1.0mm，每个所述第二隔离区域的宽度尺寸范围为0.5-1.0mm。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述角度为90°。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述透明构件具有大于99％的光透射率。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述透明构件的热膨胀系数a_T与所述衬底的热膨胀系数a_s大致相同。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述透明构件的厚度范围为0.1mm到1.2mm。

7.如权利要求1所述的系统，其中每个所述个体芯片被保持在所述凹入区域中一个内的惰性环境中。

8.如权利要求7所述的系统，其中所述惰性环境选自氮、氩或者氮与氩的混合物。

9.如权利要求1所述的系统，其中所述衬底包括含硅材料。

10.如权利要求1所述的系统，其中所述透明构件包括上覆于第二透明构件的第一透明构件，所述第二透明构件包括所述支座区域。

11.如权利要求10所述的系统，其中所述第一透明构件的上表面和下表面的特征之一在于每2μm×2μm面积上均方根表面粗糙度小于或等于2。

12.如权利要求1所述的系统，其中每个所述凹入区域深度为0.5mm或者更少。

13.如权利要求10所述的系统，其中所述第一透明构件的上表面和下表面涂覆有抗反射材料。

14.如权利要求1所述的系统，其中每个所述个体芯片和所述凹入区域为矩形，相应一组所述接合焊盘位于所述个体芯片的一边或任意两边。

15.一种用于微机电系统器件的晶片级检测的微机电系统封装，包括：

衬底，包括：

多个微机电系统芯片，其中每个所述微机电系统芯片包括多个器件，并且所述微机电系统芯片以空间方式布置成第一阵列构造，所述第一阵列构造包括在所述微机电系统芯片之间沿第一方向延伸的第一隔离区域和在所述微机电系统芯片之间沿第二方向延伸的第二隔离区域，所述第一方向相对所述第二方向成角度定向；以及

多组接合焊盘，邻近于每个所述微机电系统芯片，其中每组所述接合焊盘包括一个或多个接合焊盘，每组所述接合焊盘中每个接合焊盘与邻近的所述微机电系统芯片的所述器件进行电通信；

预定厚度的透明构件，包括：

所述预定厚度内的多个凹入区域，其中所述凹入区域以空间方式布置成与所述第一阵列构造对应的第二阵列构造，并且其中每个所述凹入区域以接合到所述衬底的支座区域为边界，所述支座区域的厚度受限于所述预定厚度；以及

多个通道开口，穿过所述透明构件并提供到所述接合焊盘的晶片级检测通道。

16.如权利要求15所述的微机电系统封装，其中多个所述通道开口以空间方式布置于所述接合焊盘上方，提供到每组所述接合焊盘中每一个接合焊盘的机械和电接触，以实现晶片级检测。