[发明专利]减压干燥装置无效

专利信息
申请号: 200710170254.8 申请日: 2007-11-15
公开(公告)号: CN101183224A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 坂本贵浩;坂井光广;八寻俊一 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/38 分类号: G03F7/38;H01L21/00;H01L21/677
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 减压 干燥 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在减压状态下对涂敷于被处理基板上的涂敷液进行干燥的减压干燥装置。

背景技术

例如在液晶显示器(LCD)等平面面板显示器(FPD)制造的光刻工序中,这种减压干燥装置用于对涂敷在被处理基板(玻璃基板等)上的抗蚀剂液预先进行预烘焙处理并使其干燥。

例如,如专利文献1所述,现有技术的减压干燥装置包括:上面开口的托架或浅底容器型的下部腔室;以及能够气密地与该下部腔室的上面紧贴或与其嵌合而构成的盖状上部腔室。在下部腔室中配设有台(stage),在将基板水平地载置在该台上之后,关闭腔室(使上部腔室紧贴下部腔室),进行减压干燥处理。在将基板从腔室搬入搬出时,利用升降设备(crane)等将上部腔室提升,使腔室开放,而且为了装载/卸载基板,利用缸体(cylinder)等使台适当地上升。然后,通过在减压干燥装置周围进行基板搬送的外部搬送机械设备的处理,进行基板的搬入搬出或者装载/卸载。

专利文献1:日本特开2000-181079

对于现有技术的减压干燥装置,如上所述,每当将基板从腔室搬入搬出时均需要使上部腔室上下(开闭)移动,但随着基板的大型化,在这样的装置结构中出现很多不良情况。即,若基板的尺寸如LCD基板那样,单边为超过2m的大小,则腔室也随之显著地大型化,仅上部腔室就有2吨以上的重量,因此需要大型升降机构,并且因较大振动所引起的产生灰尘的问题和工作人员安全上的问题变得明显。另外,搬送机械设备也越发大型化,但难以水平地保持并搬送较大的基板,而是以形如较大团扇那样弯曲的状态搬送抗蚀剂涂敷后的基板,所以,容易导致减压干燥装置的腔室中的基板在搬入搬出或装载/卸载时产生位置偏移、冲突或破损等问题。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的,其目的在于提供一种减压干燥装置,能够高效安全且平稳地进行被处理基板的搬入搬出,并且能够最小限度地抑制附着在基板上的涂敷膜上的基板接触部的转印痕迹。

为了实现上述的目的,本发明的减压干燥装置用于在减压状态下对被处理基板上的涂敷液进行干燥处理,其特征在于,包括:腔室,其具有用于将上述基板以大致水平状态收容的空间,并能够减压;第一排气机构,其为了进行上述干燥处理,在密封状态下对该腔室内进行真空排气;搬送机构,其具有连接上述腔室的外部和内部的滚动搬送通路,并且通过在上述滚动搬送通路上进行滚动搬送将上述基板搬入搬出上述腔室;和升降机构,其具有多个用于通过销的顶端大致水平地支撑上述基板并对其进行升降而离散配置在上述腔室中的升降销,在进行上述干燥处理时,使上述升降销的顶端高于上述滚动搬送通路并支撑上述基板,在进行上述基板的搬入搬出时,使上述升降销的顶端低于上述滚动搬送通路,由此使得上述搬送机构能够对上述基板进行滚动搬送。

对于上述装置的构成而言,为能够接受减压干燥处理而以滚动搬送方式将基板搬入到腔室内部,并通过滚动搬送将在腔室内完成减压干燥处理的基板搬出至腔室外部,因此不需要使用搬送臂的搬送机械设备,不会使基板因形如较大团扇那样弯曲而引起装载/卸载时的位置偏移和冲突·破损等的错误。另外,在基板的搬入搬出时,也不需要进行开闭腔室上盖的操作,解决了产生灰尘和安全上的问题。而且,在减压干燥处理中,多个升降销使基板保持水平姿势,并将其从滚动搬送通路向上方升起对其支撑,因此能够有效抑制基板接触部的转印痕迹附着在基板的抗蚀剂上。特别是,通过选择使升降销的销顶端部的直径为0.8mm以下(如果附加强度则优选为0.4mm~0.6mm),能够显著降低转印痕迹的发生。而且,为了进一步降低转印痕迹的发生,升降销具有由中空管构成的销本体和安装在该销本体的顶端部上的树脂制的销尖部的结构,而且优选销尖部为顶端经过倒圆处理的棒体。

另外,根据本发明的一个优选方式,在升降机构中,用于垂直竖立并支撑升降销的棒状或板状的销基座被配置在滚动搬送通路的下方,通过配置在腔室外部的升降驱动源的驱动力对销基座进行升降。根据这样的构成,将因升降机构而在腔室内所设置的密封单元抑制在最小限度,能够在减压状态的腔室内使多个升降销升降动作。

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