[发明专利]具有伸缩式天线的电子装置有效
申请号: | 200710167587.5 | 申请日: | 2007-10-29 |
公开(公告)号: | CN101425617A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 姜秋月;杨永吉 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q3/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈 泊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 伸缩 天线 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有天线的电子装置,更具体地说,尤其涉及一 种具有伸缩式天线的电子装置。
背景技术
随着通信技术的不断发展以及消费性需求的不断改变,无线网路 凭借其非常方便的连接方式,使人们可随时、随地、随意地访问网路 资源等优点,已经成为现代数据通信系统发展的重要方向,并且已在 现代人们的生活及工作中非常普及,相对应地,无线网路设备也在此 大好形势下飞速地发展,最常见的例如笔记型电脑、移动电话等电子 装置,均具有无线网路功能。
为了增强无线收发效果,该类电子装置均具有用以收发信号的天 线装置,而随着第三代(3G)通信技术的出现及快速普及,现有诸如 笔记型电脑的电子装置均会对应具有3G天线。
以笔记型电脑为例,现有笔记型电脑上的无线网路接收天线大致 可分为内置式及外置式两种,其中,内置式天线设于电子装置内部, 基本是不可见的,所以具有保持电子装置外形平整的优点,但同时也 存在接收能力较差,信号覆盖能力较差等缺陷,一旦所处的环境信号 不好时则几乎无法正常运作;相比较,外置式天线外露于电子装置的 壳体上,相对具有较强的信号覆盖能力。因此,基于3G通信所要求的 剧增的信号传输量而言,内置式天线由于其先天的信号收发能力较差 的缺陷而不受厂商与消费者青睐,而且,随着市场的需求变化,单一 类型的内置式天线已不符合市场需求,而厂商更倾向于生产具有外置 式天线的笔记型电脑。
然而,诸如此类的外置式天线结构的开发由于处于起步阶段,尚 存有较多的不足之处,而有待朝向多元化及提升信号覆盖能力的方向 发展。
因此,如何设计一种应用于电子装置的天线,避免上述的种种弊 端,实已成为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点,本发明的一个目的在于提供一种具有 伸缩式天线的电子装置,避免现有技术中内置式天线信号收发能力差 的弊端。
本发明的另一目的在于提供一种具有伸缩式天线的电子装置,结 构精巧,且操作方便。
为达上述及其它目的,本发明提供一种具有伸缩式天线的电子装 置,其包括:电子装置本体,其具有一个设有容置部的外壳;基座, 其固定于该容置部,具有设于顶面的第一导引部;电路板,连接该基 座,具有邻设于该第一导引部一侧的第一及第二电性连接部;以及天 线单元,其设于该基座并外露于该外壳,具有设于侧边以供滑动结合 于该第一导引部的第二导引部、以及设于一侧以供电性连接于该第一 及第二电性连接部其中一个的第三电性连接部。
在一个实施例中,该第一导引部为二个对称滑轨,在二个滑轨间 形成有凹槽,而该第二导引部为导槽且设有卡合于该凹槽的颈部,其 中,该基座还包括设于该第一导引部的定位部,且该定位部可为阶梯 状;通过该定位部,当使用者移动该天线单元时,可产生段落感,以 判断该天线单元是否到位。并且,该第一及第二电性连接部皆可为凸 起的金属片。
此外,该基座具有供固定至该容置部的锁附孔;该天线单元还具 有设于表面的操作部,其中,该操作部为凸设于该天线单元表面的浮 凸结构;该天线单元还包括设于至少一侧的挡止部,以防止该天线单 元脱出电子装置本体;其中,该挡止部为例如固定板、侧翼、或凸部。
相比于现有技术,本发明外置伸缩式天线于电子装置的壳体,该 天线单元可相对该电子装置本体进行移动,使该天线单元的第三电性 连接部可分别触及设于该电子装置本体的第一及第二电性连接部,以 分别开启及关闭该天线的电性通路,使天线处于工作或关闭状态。
由于本发明采用外置式天线,信号覆盖能力较强,不会有内置式 天线的信号收发不良等弊端,同时,本发明设计的伸缩式天线结构精 巧且便于操作,符合多元化及提升信号覆盖能力的发展趋势。
附图说明
图1为本发明的具有伸缩式天线的电子装置的组合示意图;
图2为本发明的具有伸缩式天线的电子装置的分解示意图;
图3A为本发明第一卡合部及第二卡合部的应用示意图;
图3B为自图1A-A线段剖开的剖面示意图;
图4为本发明的天线单元中挡止部的应用示意图;
图5A及图5B为本发明的应用示意图;以及
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710167587.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:天线
- 下一篇:互补式金属氧化物半导体传感器封装组件及其制造方法